MSP430批量生产程序烧写问题

发表于 2013-10-15 13:03

如题，MSP430FG439，QFP80封装，年产量约5k。采取什么样的方式比较方便：
1）先烧写程序再贴片；
2）先贴片再烧写程序。
两种的利弊及相应的工具可以介绍下，谢谢！

在TI官网看到MSP-GANG工具，连接如下：
http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-GANG

发表于 2013-10-15 14:09

貌似一般都是先焊接，然后烧写程序

发表于 2013-10-15 14:26

1、烧IC优点是，不需要整个板子烧，有的产品板子比较大，或者笨重；缺点是IC如果是卷料的话，要上贴片机前要重新封起来；盘料无影响；

2、烧板子的优点就是可以同时测功能，把测试架和烧写器做到一块，缺点就是要搬运板子，工装比较大；

发表于 2013-10-20 16:43

5k的量不算大，方便当然是先烧再贴片，编程器就可以解决

发表于 2013-10-21 10:59

fanlly 发表于 2013-10-20 16:43
5k的量不算大，方便当然是先烧再贴片，编程器就可以解决

目前也比较倾向于先烧程序再贴片，请问有没有什么工具可以推荐下

发表于 2013-10-21 11:00

dirtwillfly 发表于 2013-10-15 14:26
1、烧IC优点是，不需要整个板子烧，有的产品板子比较大，或者笨重；缺点是IC如果是卷料的话，要上贴片机前 ...

请问烧IC有没有什么方法可以推荐的

发表于 2013-10-21 11:11

本帖最后由 dirtwillfly 于 2013-10-21 11:13 编辑

ttry135 发表于 2013-10-21 11:00
请问烧IC有没有什么方法可以推荐的

没有太好的办法，只能用ic座。
多弄几个gang430，脱机烧写

发表于 2013-10-21 13:11

先焊再烧

发表于 2013-10-21 17:06

forgot 发表于 2013-10-21 13:11
先焊再烧

请问如果先烧再焊有什么好办法没

发表于 2013-10-26 11:09

一般先烧写再焊接的方式，贴片的IC一般外包给人家焊接的，5K片要是先焊接再烧写还得一块板子一块板子烧，很麻烦。

发表于 2013-10-27 13:08

先焊接的再烧写程序的的吧，这个还需要调试的

发表于 2013-10-27 13:09

对于硬件来说，焊接好的话，上边不光有单片机的电路的，还有其他电路的，需要一块的组合起来调试的

发表于 2014-1-7 14:35

先烧录在焊接比较方便，不过需要烧录器；不过没关系，我就是做烧录器的，欢迎您联系：13521122417，qq：297201098

发表于 2014-1-10 00:06

上片子然后烧写

发表于 2014-1-10 00:06

节约成本的。

发表于 2015-4-22 11:07

您好,我是新手~~~我想知道关于烧写的初级问题~~~一个新的单独的芯片要怎么烧写程序进去吖???要买烧写器???

发表于 2015-4-22 15:17

dirtwillfly 发表于 2013-10-15 14:26
1、烧IC优点是，不需要整个板子烧，有的产品板子比较大，或者笨重；缺点是IC如果是卷料的话，要上贴片机前 ...

你说的测试架是个什么东西呢？

发表于 2015-4-22 17:16

quray1985 发表于 2015-4-22 15:17
你说的测试架是个什么东西呢？

测试架是为了测试pcb设计的一个工具，一般带有挟持固定部分和测试探针

发表于 2015-4-22 22:44

批量烧写程序的话，就是留好下载口的，采用430烧写器写也是很快的。

MSP430批量生产程序烧写问题

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