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新手画的PCB,求指点

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wbsnty|  楼主 | 2013-10-15 19:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
shendalei| | 2013-10-15 19:50 | 只看该作者
看着蛋碎,在布局呀

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板凳
王晓晓| | 2013-10-15 20:34 | 只看该作者
这个线布局的也太乱了吧

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地板
-|continue;|-| | 2013-10-15 22:24 | 只看该作者
第一次也算可以了

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jjjyufan| | 2013-10-16 09:48 | 只看该作者
1 楼主封装做的不美观 自己审查下 焊盘宽度 丝印宽度比例等
2 布局应当根据电路走向 接线端子 等调整,
3 芯片内部网格是哪个层?可以关闭

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Forward001| | 2013-10-16 17:20 | 只看该作者
第一次画,布局挺好,布线就有点乱了。
模块布局整体还不错,模块内的布局有点零散,特别是电源那部分。
布线是比较乱了,还有对PCB上信号的理解不深,把原理图中的参数要求,应用到PCB上,就是对信号的理解。
电源散热背面不建议再放文件,并铺铜皮好散热。这个PCB负载不重,可能散热问题不是很大。结构所至,让你的电源芯片放在四角,这一点通风散热不错。
电源芯片与晶振太近
右上角,背面那两线与那深绿色块太近

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wbsnty|  楼主 | 2013-10-16 17:59 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-10-16 09:48
1 楼主封装做的不美观 自己审查下 焊盘宽度 丝印宽度比例等
2 布局应当根据电路走向 接线端子 等调整,
3  ...

谢谢指点!封装这些还真没注意细节,只想着大概就好了。布局是根据模块来布的,到走线的时候发现很难走经常要过孔,芯片内部的网络是没的,做封装的时候想着在芯片底部top层填充块铜片,方便散热!

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wbsnty|  楼主 | 2013-10-16 18:05 | 只看该作者
本帖最后由 wbsnty 于 2013-10-16 18:06 编辑
Forward001 发表于 2013-10-16 17:20
第一次画,布局挺好,布线就有点乱了。
模块布局整体还不错,模块内的布局有点零散,特别是电源那部分。
布 ...

谢谢指点!走线真的比较乱,你的建议我会记住了,谢谢!散热的话,我打算整块敷铜了,不知道这样好不好?
深绿色的那块是个开口,挖一长方形的孔出来,让其他的结构通过。
我会把这个板子再重新画一遍。

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