我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地，在便携式照明产品、太阳能LED灯具、景观装饰等照明应用领域居于世界前列，已成为LED路灯、LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯等新兴功能性照明应用的全球制造基地。
在LED产业链建设方面，目前我国也已经形成了从上游外延材料与芯片制备、中游器件封装到下游集成应用的比较完整的技术创新链，产业发展已极具规模。
我国在半导体照明领域申请的专利数量近年来上升很快，与国际基本同步。2010年我国LED相关专利申请共30682项，约占全球LED专利申请数量的27%，2001-2009年平均增长率33%，明显高于全球平均水平，而且下游应用专利申请优势明显，应用方面专利约占总数的76%，其中道路等功能性照明应用领域处于国际领先地位。本文转自http://www.imigyled.cn/）
在国家科技计划的持续支持下，LED产业链上下游进行了实质性合作，在部分核心关键技术方面取得突破。2010年，我国产业化大功率LED芯片光效超过100 lm/W，与国际先进水平的差距缩小到2-3年；封装达到国际先进水平（120-130 lm/W）；在国际上首次推出具有自主知识产权的Si衬底LED芯片，光效超过90 lm/W，已实现产业化；下一代核心技术方面，我国与国际处在同一起跑线上，如深紫外LED器件的研发处于国际领先水平。
我国半导体照明产业发展迅速，已初具产业规模并形成完整的产业链。据CSA统计，“十一五”期间，我国半导体照明产业年均增长率接近35%。2010年，我国半导体照明规模以上企业约4000家，产业规模已达1200亿元。其中，上游外延及芯片环节产值50亿元，年增长150%；中游封装环节产值250亿元，年增长23%；下游应用产值接近900亿元，年增长50%。
预计“十二五”期间半导体照明产业年均增长率将超过30%，2015年产业总体规模有可能超过5000亿元，我国LED产业将进入成长黄金时期。
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