刚刚一朋友打电话咨询我,说模条封装与摸锭机封装的区别在哪里?要我简单的介绍一下
我是这样跟他说的这两种简单来说就是一个手动的模锭封装,一个是自动机的摸锭封装。
他们分别能封装哪些产品呢?
我是这样说的,手工的一般只能封装防流明的摸顶;摸顶机的主要做3030;3535等陶瓷封装的LED,像CREE等,也能封装防流明的灯珠;我说这个就跟硅胶注塑的原理差不多是一样的。
他们的硅胶黏度一般有什么要求呢
我是这样说的,摸顶机的我还真的不知道,因为没有操作过,但是有看别人操作过,没有问过这个问题,一般用模条封装的硅胶黏度在5500的黏度就差不多了 |