ADI公司高速PCB布板指南(转）

只看该作者 · 2013-10-18 16:58

ADI公司高速PCB布板指南(转）有问有答 1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？是的。焊盘下面的地也要去掉。 2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字 http://url.cn/J7R9ZF

只看该作者 · 2014-5-12 19:42

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只看该作者 · 2014-5-23 13:35

学习

只看该作者 · 2015-2-7 11:52

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