[PCB] 表贴焊盘边缘引脚的焊盘加宽的目的是什么?

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 楼主| EAMCU 发表于 2013-10-21 12:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
拆了旧硬盘,希捷的,仔细观察了一下电路板
里面有3个管脚较密,管脚较多的芯片(有个类似TSSOP-66之类),还有两个SOIC-8
发现这些芯片的边缘管脚焊盘都被向外侧加宽了,
比如SOIC-8,它的1,4,5,8脚的焊盘都被向外侧加宽了
TSSOP-66的1,33,34,66脚也被向外侧加宽了
请问这样做是有利于机器回流焊吗?

forgot 发表于 2013-10-21 13:04 | 显示全部楼层
更有利于焊接
 楼主| EAMCU 发表于 2013-10-21 13:32 | 显示全部楼层
forgot 发表于 2013-10-21 13:04
更有利于焊接

道理是什么?
边缘焊盘力量大,可以把焊盘拉正?
airwill 发表于 2013-10-21 15:34 | 显示全部楼层
手工焊, 为了便于上锡和定位.
 楼主| EAMCU 发表于 2013-10-21 16:50 | 显示全部楼层
本帖最后由 EAMCU 于 2013-10-21 16:53 编辑
airwill 发表于 2013-10-21 15:34
手工焊, 为了便于上锡和定位.


这个,硬盘的电路板不是手工焊的吧
而且它只是边缘的引脚加宽了
diypcb 发表于 2013-10-21 19:32 | 显示全部楼层
最好上图看看
 楼主| EAMCU 发表于 2013-10-21 19:42 | 显示全部楼层
diypcb 发表于 2013-10-21 19:32
最好上图看看

有道理。拍了一些,不太清楚,所以裁剪了一下,注意看每排焊脚最两边的焊盘,都要宽一些。

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LiuB008 发表于 2013-10-22 01:24 | 显示全部楼层
窃锡焊盘
LiuB008 发表于 2013-10-22 01:27 | 显示全部楼层
窃锡焊盘的运用:
       适用于焊点较密集的元器件,在波峰焊过程时减少和消除桥接现象。
a.  对单列或双列的多脚元器件(例如 SOP、接插件等) ,  可将元器件沿波峰焊方向最后1 只脚的焊盘面积加倍。
b.  对单列或双列的多脚元器件(例如SOP、接插件等) ,可将元器件沿波峰焊方向最后1只脚的后面再加上一个窃锡焊盘。
c.  对  QFP 元件,可将QFP 元件45°放置,并加以必要的窃锡焊盘,就可对脚距≥0.65mm 的 QPF 元件可靠焊接。 (普通波峰焊只能处理脚距≥1.00mm的QPF元件)
gcxzhz 发表于 2013-10-22 01:34 | 显示全部楼层
LiuB008 发表于 2013-10-22 01:27
窃锡焊盘的运用:
       适用于焊点较密集的元器件,在波峰焊过程时减少和消除桥接现象。
a.  对单列或 ...

涨姿势了
kanglijun123456 发表于 2013-10-24 20:09 | 显示全部楼层
LiuB008 发表于 2013-10-22 01:27
窃锡焊盘的运用:
       适用于焊点较密集的元器件,在波峰焊过程时减少和消除桥接现象。
a.  对单列或 ...

这种芯片不是波峰焊的吧
“窃锡焊盘”不是专门给波峰焊接做的吗?
hoyuet4712 发表于 2013-10-28 09:07 | 显示全部楼层
手工焊, 为了便于上锡和定位.  
 楼主| EAMCU 发表于 2014-3-6 14:37 | 显示全部楼层
今天看到一个资料,是这样说的:增大边引脚的引力,便于回流焊自对中
188598686 发表于 2014-3-6 16:43 | 显示全部楼层
有道理
pcbkey 发表于 2015-2-6 15:44 | 显示全部楼层
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