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请教各位大侠关于PCB中裸铜的画法

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dianzisen111|  楼主 | 2013-10-23 15:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, Solder, 接地, top, TE
本帖最后由 dianzisen111 于 2013-10-23 16:11 编辑

大家好！最近在关注RF部分的PCB,在pcb屏蔽罩的四周有裸铜，裸铜可以焊接屏蔽罩充分接地。
疑问点：目前看到两种情况；一种将铜皮分别放置在top，paste和solder层，共三层；另一种只将铜皮放在solder层。这两种最终的pcb上的裸铜一样吗，有什么区别？     一般情况下，画裸露铜放在哪一层？      谢谢！
           

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沙发
jjjyufan| | 2013-10-24 08:39 | 只看该作者
不要这么做，
用焊盘做成器件封装形式
要放几个就几个，

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板凳
jjjyufan| | 2013-10-24 08:42 | 只看该作者

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地板
hoyuet4712| | 2013-10-28 19:27 | 只看该作者
楼上注意不错

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5楼
bbb201105| | 2013-11-2 09:39 | 只看该作者
用焊盘方式，这个主意好

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6楼
xiaoluo2009| | 2013-11-2 11:35 | 只看该作者
我也是这么干的

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7楼
demon_01| | 2013-11-11 22:35 | 只看该作者
如果在底层裸铜，就在Bottom Solder画，这样可以的，我经常这样做。

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8楼
wang3256| | 2013-11-14 20:11 | 只看该作者
我绝对不用焊盘，焊盘做多大；什么形状；要做多少种，每个焊盘都要添加网表，不加网表DRC过不去！如果板面比较大放上几千个还不把你累死，我很赞成demon_01的方法。。。。。

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