非隔离的电路要小心“浮地电位下冲”的问题,当桥电路负载为感性时,上管的关断会引起负载电流突然转换到下管的续流二极管,由于二极管开通延迟,正向压降和杂散电感会使Vs点负过冲到参考地以下。在死区时间内,如果负载电路不能完全恢复,当下管硬开通时,会发生Vs负过冲或振荡。在IR2105的引脚COM和VB之间,由于制造工艺方面的原因存在如图所示的一个寄生二极管,当Vs负过冲过头,导致VB的电位低于COM时,该二极管意外导通,电流达到一定值就击穿了。
图2 IR公司给出了一个补救的方案:在COM和地之间加一个电阻R,阻值可在10欧姆以上,这样可以减小寄生二极管意外导通的电流,起一定的保护作用。同时为保证上下管开关速度一致,还得减小门电阻R2的阻值,使得R1=R2+R。但这个保护措施作用是有限的,实在不行就得加大R1,R2的阻值。付出的代价是降低功率管的开关速度,发热量大增,得给TO—247AC封装的功率管配上散热片。
3、用光耦增强电路的可靠性
用东芝公司的TLP251或者AVAGO的HCPL~3210驱动上管,可有效解决浮地下冲的问题。利用控制电路+15V的电源,加上一个高耐压快恢复二极管和一个较大容量的电容组成一个充电泵电路,电容负极和上管的源极或发射极相连形成浮地,在下管打开时给电容充电,就能开关上管了。注意用于直流无刷电机驱动时,控制信号占空比不能到100%,否则堵转时可能因电荷耗尽而不能打开上管,交流电机则无此问题。
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