Note 3成本不到240美元

只看该作者 · 2013-10-26 10:31

本帖最后由 cxljh032302 于 2013-10-26 10:32 编辑

三星(Samsung)在2011年以5.3寸屏幕的Galaxy Note智能手机，定义了一个全新的产品类别；第一代的Note尺寸是如此“巨大”，很多人都认为这支手机是想要变成平板，于是创造出“phablet”这个新名词。

Galaxy Note的大屏幕在手机市场显得有些格格不入，近12个月都没有其他类似的竞争产品出现；现在，几乎所有的手机制造商都推出了配备5寸以上大屏幕的产品，但想要把该类产品的领先者拉下马却不容易。

在已经进展至第三代的Galaxy Note上，三星并没有添加各种俗气的功能，而是聚焦于改善人机界面，让该产品成为多合一的通讯装置；首先，其“S-Pen”触控笔与更多的三星内建软件、功能链接，也将透过新推出的Galaxy gear智能手表提供与用户互动的新功能。

TechInsights对Galaxy Note 3进行的拆解分析报告显示，该装置的物料列表成本初估约237.5美元，较HSPA版本Galaxy Note 2多出近20美元；该机构估计，增加的成本是因为Note 3的屏幕由前一代的5.5寸增加至5.7寸，以及采用高通(Qualcomm)的MSM8974基带/应用处理器芯片，此外新一代产品的NAND与SDRAM内存容量各自增加了100%与50%。

以下是Note 3与前一代Note 2(2012年问世)，以及最近发表的S4 LTE手机的规格比较。

Note 3/Note 2/S4规格比较

高通以Snapdragon 800保住了Galaxy Note 3的基带/应用处理器席位，芯片型号MSM89747AB；不过比较该芯片的图片(如下图)，MSM8974的外观看来与TechInsights先前拆解分析过的一款高通芯片相同(不过先前那款芯片的标记为2012年，这款则为2013年)。

高通MSM8974处理器芯片

透过X光影像则可看到Note 3的3Gb LPDDR3内存封装，是由两个3方块堆栈组成，以打线方式与基板相连；可见得虽然有很多讨论指出移动内存转向采用硅穿孔(TSV)解决方案，但打线封装仍然是可行的解决方案。该内存芯片尺寸为6.53 mm x 6.08 mm (39.7 mm2)，芯片编号K4E4E324ED。

Note 3的3Gb LPDDR3内存

Note 3的特点在于其显示器；第一代Note采用5.3寸屏幕，Note 2为5.5寸，最新的Note 3则是采用5.7寸的Super AMOLED显示器。

根据TechInsights对Galaxy S4的拆解分析，Super AMOLED显示器并非采用RGB数组，而是三星自创的PenTile结构；此种技术号称进一步改善了照片、视频以及屏幕输入数据的渲染效果，同时可降低功耗。

Super AMOLED电路布局(上图为正面，下图为背面)