forrest11 发表于 2013-10-30 08:40 
芯片有问题当然不对。但你们产品QA不做高低温测试的吗？一般高低温测试一定要做的。
这样的损失公司管控 ...
在产品设计阶段肯定会做的。
在产品批量生产阶段，我们分成了几个层次：
1、上市1年内的产品每个生产批次，在出厂前都要做通电高温老化，老化时间8小时。
2、上市2年内的产品按照20%的抽样比例，在在出厂前做通电高温老化，老化时间8小时。
3、上市3年内的产品按照 5%的抽样比例，在在出厂前做通电高温老化，老化时间8小时。
4、上市超过3年内的产品，如果在1、2、3过程中从未出现过问题，则取消出厂前的通电高温老化。
这么做的原因主要是我们的产量较大、产品种类较多，而通电高温老化时间较长，对人工、电能等消耗太大，我们也没有这么多的高温老化房，所以制定了这个规则。
而这个产品上市已经5年多了，以前都没出啥问题。
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