过孔打到焊盘上行不行

发表于 2013-10-30 09:37

可以呀。听说好处还挺多的。。。

发表于 2013-10-30 10:10

可以啊，不过一般都不这么做，

发表于 2013-10-30 10:16

你是贴片焊盘吧？应该没事的，不过我一般不这么做

发表于 2013-10-30 13:41

。小菜鸟发表于 2013-10-30 10:16
你是贴片焊盘吧？应该没事的，不过我一般不这么做

你好，我这是BGA封装的，不知道过孔打到焊盘上可行吗谢谢

发表于 2013-10-30 14:23

要看你的过孔是怎么处理的,如果是树脂塞孔没影响(成本高).常规工艺做的话焊接时锡会从孔内流走形成虚焊

发表于 2013-10-30 16:32

如果把两个元件放在板子两边，相连的脚重叠，能不能直接在焊盘上直接打过孔连起来

发表于 2013-10-31 09:19

xiaoyildaxi 发表于 2013-10-30 13:41
你好，我这是BGA封装的，不知道过孔打到焊盘上可行吗谢谢

这个过孔打在封装上有好处也有坏处，好处就是他可以增强过电流能力或者散热，但是我一般都不会把他放在焊盘上因为我怕焊接时容易造成虚焊，因为贴装元件过回流焊时焊锡容易从过孔溜走导致虚焊，所以我建议你还是不要放到焊盘上，一个小小的过孔的位置好好布局还是有的

发表于 2013-10-31 09:59

。小菜鸟发表于 2013-10-31 09:19
这个过孔打在封装上有好处也有坏处，好处就是他可以增强过电流能力或者散热，但是我一般都不会把他放在焊 ...

谢谢

发表于 2013-11-1 11:19

要看是通孔还是盲埋孔，通孔的话肯定不能打到BGA焊盘。盲埋。孔的话可以打到正中心，或者焊盘外，最好不好打一半

发表于 2013-11-1 15:15

必须可以

发表于 2013-11-2 10:57

看情况，最好不要这么做~

发表于 2013-11-2 13:03

我是搞焊接的从焊接方面太说的话不太好容易在焊接过程中使锡从过孔中流走造成虚焊！

发表于 2013-11-2 17:55

看情况而定，一般来说小元件（贴片阻容件晶体管）不允许这么做，大的器件非无路可走同样不要这么做。有些器件QFN/BGA之类可酌情使用

发表于 2013-11-4 11:21

BGA就不要做这样的事情，除非你是实心焊盘或者盲孔，不然会流锡虚焊。

发表于 2013-11-4 12:24

看板的工艺
最好不要放

发表于 2013-11-4 16:45

可以的,

发表于 2014-3-27 15:12

另外一个帖子里面已经说过了：如果你将过孔打到BGA焊盘上的话，做板的时候要求PCB板厂做一道工序：树脂塞孔。做法是将做好过孔及电镀孔铜后，再将树脂纤维塞满过孔，然后再在塞好孔的表面蚀刻线路，做出BGA焊盘。目的使BGA焊盘完全平整，没有过孔暴露，不会漏锡。但是这个工艺是比较贵的，据说只有东莞一家日资工厂专业做树脂塞孔加工的工厂能做的比较好。深圳很多线路板厂要做树脂塞孔都是外发给他们，然后回来在做完其它工序。而且费用很贵。

发表于 2015-2-6 17:44

支持一下

发表于 2018-8-25 15:22

BGA不建议打在过孔上，如果是0805这类的，可以考虑过孔塞油并且减小孔径的方法。

过孔打到焊盘上行不行

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