小弟第一次画完整的pcb 在这里展示一下希望大神们指点

登录 · 发表于 2013-10-31 23:45

一下小弟的问题

发表于 2013-11-1 08:30

MARK,坐等高手出现！

发表于 2013-11-1 08:41

这个好像要看芯片散热脚是否使用！查看规格书。闪人叫如果不用，过孔盖油处理问题不大，但不建议过孔放在此处哦。

发表于 2013-11-1 08:55

感觉你的IC封装做的有些问题，IC底部一般是接地的，你没有画出焊盘用来充分接地；其次这种IC底部是不能打过孔的，存在风险，万一绿油做的不好，容易短路；不知道线宽是多少，总觉的电源线和地线太细了

发表于 2013-11-1 09:02

电池线加粗
芯片的底部你再做个焊盘尺寸可以略小一圈钢网开田子格一般都是接地，具体看规格书

发表于 2013-11-1 10:14

我也新手额那个芯片底部在自动布线可以铺铜

发表于 2013-11-1 11:56

芯片底部的焊盘最好空出来，走线没问题，是因为有阻焊层，如果是孔的话可能会接触到，不安全。
还有电源线跟地线应该比信号线粗

发表于 2013-11-1 11:59

anghost 发表于 2013-11-1 08:41
这个好像要看芯片散热脚是否使用！查看规格书。闪人叫如果不用，过孔盖油处理问题不大，但不建议过孔放在此 ...

好像没有散热脚的谢谢大神

发表于 2013-11-1 12:00

fanfan179 发表于 2013-11-1 08:55
感觉你的IC封装做的有些问题，IC底部一般是接地的，你没有画出焊盘用来充分接地；其次这种IC底部是不能打过 ...

还请问是怎么接地呢？小弟是新手是不是就是在 ic 底部放一个焊盘接地？

发表于 2013-11-1 12:01

jjjyufan 发表于 2013-11-1 09:02
电池线加粗
芯片的底部你再做个焊盘尺寸可以略小一圈钢网开田子格一般都是接地，具体看规格书
...

不好意思 “钢网开田子格”是什么意思不明白谢谢大神

发表于 2013-11-1 12:02

wqf_wh 发表于 2013-11-1 11:56
芯片底部的焊盘最好空出来，走线没问题，是因为有阻焊层，如果是孔的话可能会接触到，不安全。
还有电源线 ...

好的谢谢关于走线的问题我是适当加粗了可能看不出来信号线是 4mil 电源和地线是7mil 请问这样可以吗需要加粗吗谢谢

发表于 2013-11-1 12:03

胡斯哲发表于 2013-11-1 10:14
我也新手额那个芯片底部在自动布线可以铺铜

好的谢谢哈

发表于 2013-11-1 14:09

不可以

发表于 2013-11-1 14:22

热焊盘最好在画封装的时候画，预留用，一般像充电啊，电源啊，功耗大的肯定得开出来。有的IC有热焊盘SMT以后反而会影响IC性能，像gyro陀螺仪类的IC，就最好不用开钢网。

发表于 2013-11-1 14:42

如果照片显示的芯片是实物的话，就是中间有散热焊盘。要不然芯片工作起来，温升很大。
就算你不做散热焊盘，中间也不能走线，更不能打过孔，会短路的。不要太相信什么绿油覆盖。

发表于 2013-11-1 14:45

1.过孔网络如果是接地，可以放在那里，如果不是，不能放在那里；
2.电源线跟电源焊盘之间线最好加粗，同时包裹焊盘，主要为生产时，预防焊盘脱掉；
3.电源线宽画多宽，根据需要承载的电流大小决定，你说的地线是7mil，光看你展示的图我就认为肯定不行；
4.丝印也影响整体板子的一个美观；

发表于 2013-11-1 14:48

那个焊盘是用来散热的，一般可以和地链接，最好看规格书，是不是地脚，是地的话可以很普通地链接

发表于 2013-11-1 14:54

画这么好羡慕季度恨

发表于 2013-11-1 15:07

芯片下面有衬底的不要在下面打过孔，一般来说是将其连接到地；芯片的焊盘做的有问题，应该做在某一层上（要么底层要么顶层），你这个坐在了多层上。

发表于 2013-11-1 16:00

电源线和地线要加粗，另外要上泪滴

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