本帖最后由 cxljh032302 于 2013-11-5 15:18 编辑
iCE40LM FPGA方案比传统单AP功耗降低约100倍,比AP+MCU低10倍
为了解决这些限制,并应对不断增长的功耗、成本和尺寸目标,在多传感器的移动电子产品设计中,一些智能手机开发人员开始放弃传统意义上将传感器连接至AP/ MCU的做法,转而选择使用专门针对移动应用进行了优化的低密度现场可编程门阵列(FPGA)产品,从消耗大量功耗的应用处理器中分离传感器管理功能。Lattice日前宣布推出的超低密度iCE40LM FPGA就是一例。
灵活的方案
iCE40LMFPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口,通过采用25-ball/16-ball WLCSP(晶圆级芯片)封装技术,iCE40LM系列最小的封装尺寸仅为1.4mmx1.48mmx0.45mm。它在单芯片集成了许多先进的功能,如:IrDA、条码仿真、呼吸LED、以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。更重要的是,iCE40LM系列工作模式下的功耗低于1mW,采用iCE40LM FPGA方案比传统单AP方案的功耗降低约100倍,比AP+MCU相结合的设计功耗低10倍。
iCE40LM传感器管理解决方案的功耗降低了几个数量级
Subra Chandramouli表示,通过采用低密度FPGA产品作为传感器连接枢纽,设计师可从移动设备的计算核心中将计算密集型传感器管理功能进行有效分离,不但速度比协处理器和ASSP快,还大大减少了功耗和电路板面积。巨大的设计灵活性据称是此类产品带给设计师的另一大优势。
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