渝旭科技
本公司为专业的PCB LAYOUT设计,10年以上工作经验。工程师以建封装---Placement----Setup Constraints---Layout---Gerber out的高速PCB设计、数模A/D混合电路设计等领域，PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA等领域，12.5G高速差分信号、USB3.0 、 DDRII&DDRIII SDRAM600Mbps、开关电源（Switch Power Supply）、高速背板等最高达30多层的多层通信PCB电路板设计等领域具有多年丰富的设计经验
深圳、重庆、成都、湖北、湖南为服务网络，总部位于台湾。
本公司目前与多家建立合做关系，长期合做达半年以上者公司免费提供公司内部研发可让CASE保质的SKILL并给予讲解。
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