本帖最后由 cxljh032302 于 2013-11-7 12:36 编辑
多种无线 连接技术共存
Haviv Ilan指出,尽管目前有多种无线连接技术,但是未来这些技术仍会共存,并不会出现哪一个完全被替代的结果,因为每一种技术都有其最佳的使用场景。比如,虽然BLE现在很流行,但是它的组网方式没有Zigbee灵活,后者可以点对点接续,实现更大范围的组网,所以,仍被大量用在智能家庭与工厂的组网。
而对于Sub-1GHz技术,他解释,由于其专有的协议和低的频率,所以功耗更低,且传输的距离更长,所以也被很多客户所欢迎。“更有中国的客户,拿TI的Zigbee套片,去做Sub-1GHz的应用,因为他们觉得适合自己的才安全。”TI的一个现场工程师解释。
而对于现在BLE在智能穿戴上大出风头,WiFi被冷落的现象,Haviv Ilan分析,“现在还很难说BLE就一定会在智能穿戴上普及,一是智能穿戴本身还没有一个成形的商业模式,二是BLE还是要通过手机/平板等才能与云端/大数据相连,本身不能主动连接上互联网。”他补充,“明年,我们期待低功耗的Wifi出来,能改变这种状况,直接用低功耗的Wifi嵌入在智能穿戴产品上,这样,这些产品就可以主动地连接上互联网,并不需要手机来中转,这才是真正的物联网。”他透露,已有低功耗的Wifi方案在试验中,两节AA电池可以等机600天。
对于车联网,他分析说,目前主要是车内的Wifi视频、音频连接,还没有到每个传感器实现连接,“现在汽车中的电子节点连接是通过线缆,线缆的重量达40kg以上,将来无线连接如果取代线缆,将会帮人类节省更多的油耗。”他预测。而汽车之间的通信传输则有一个新的标准802.11p来管理,该标准还在研究中,出台时间未知。
对于物联网未来巨大的商业前景,TI十分重视,也显示势在必得。“一个完整的物联网需要MCU、处理器、RF、传感器、AD/DC、电池管理IC等各种元器件组成,并且,在云端还需要多核DSP等器件,而TI是唯一一家拥有以上所有单元的半导体厂商。” Haviv Ilan特别提示道,“物联网不仅需要低功耗的MCU,还需要安全的连接,并且方便的连接,用户不需要学习就会使用,我们在这方面有特别的解决方案。”
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