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设计加固焊盘未成功，求解答！

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hbk0401|  楼主 | 2013-11-12 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
top, Bottom, CAD, cadence, 器件
在CADENCE中设计了4层板，顺序是TOP、GND、VCC、BOTTOM。在表面的焊盘由于要与外部器件引脚焊接，纯表贴焊盘很容易掉落，所以想在焊盘上打个过孔到GND层加固一下。（BOTTOM另有用，不能用通孔焊盘）。
设计焊盘时，原是这么设想的，TOP层是长方形，GND是圆形。从TOP层开始，到GND层结束。
但是实际放置焊盘过程中，发现GND层那是一个挖空的圆形腔，没有小圆焊盘。
那是不是就不允许焊盘起止层放在电源层呢？
那我这个加固焊盘应该怎么制做呢？

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沙发
diypcb| | 2013-11-12 11:44 | 只看该作者
这么干成本就高了哦(盲孔工艺)  
连接焊盘的线加粗一点能解决不

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板凳
hbk0401|  楼主 | 2013-11-12 12:58 | 只看该作者
本帖最后由 hbk0401 于 2013-11-12 12:59 编辑
diypcb 发表于 2013-11-12 11:44
这么干成本就高了哦(盲孔工艺)  
连接焊盘的线加粗一点能解决不
成本不是问题，关键是先要解决问题！
有阻抗要求的，又是高密度的超小尺寸板，不好加大的！
从设计角度就没有办法吗？
或者在CAM350中，手工加个焊盘在GND的空腔里？

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地板
diypcb| | 2013-11-12 13:48 | 只看该作者
TOP层的焊盘是否需要接GND?  如果不接地正常情况下就是一个独立的焊盘.
话说这么做貌似起不到多大作用,该掉的还是会掉

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5楼
gaoqing127| | 2013-11-12 18:48 | 只看该作者

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6楼
jjjyufan| | 2013-11-13 08:48 | 只看该作者
加固方法：焊盘做大点，不打通孔

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7楼
fhpzxq| | 2013-11-25 23:09 | 只看该作者
你这个板子加工起来工艺比较复杂，要这样做也可以，把pad定义成盲孔的pad，top层设置成长方形就行了！

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8楼
hbk0401|  楼主 | 2013-12-17 16:48 | 只看该作者
最终还是做成盲孔了,看看效果吧!

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