PCB焊盘问题

登录 · 发表于 2013-11-19 13:14

打开altium designer的PCB库发现电容的封装如下图。

除了丝印和焊铜盘那么中间那个是什么东西，是喷锡焊接区域？看了下这个东西是在Top Solder层的。但是这个要比铜盘的面积要大一些啊。

再看下面的是个单片机的焊盘。

打开3D视图，焊盘周围的一圈是什么东西啊，也不是丝印啊。搞迷糊，我现在在做异型焊盘，要自己画焊盘，贴片焊盘，请问焊盘要怎么做，

我觉得应该是现在top layer画一层，然后再在top solder画一块和TOP layer 相同面积的区域就可以了。不知道这样对不对。

发表于 2013-11-19 13:36

是阻焊层吧

发表于 2013-11-19 13:39

就是阻焊层。PCB的其它层是正片，唯独阻焊层是负片，有线的地方是不上绿油的。

发表于 2013-11-19 14:01

本帖最后由 crazy2012 于 2013-11-19 14:04 编辑

李冬发发表于 2013-11-19 13:39
就是阻焊层。PCB的其它层是正片，唯独阻焊层是负片，有线的地方是不上绿油的。 ...

我发现一个规律，所有的元件封装的焊盘部分都是top solder 面积要比 top layer的面积大一点。按理说top solder 和top layer的面积一样大就可以了啊。按照你说的这个话也就是说在做板子的时候，假如top layer和top solder面积一样大的时候焊盘会有被绿油遮盖住边沿的风险，为了避免焊盘的边沿被外边的绿油给浸住了，所以在画焊盘的时候习惯性的会把top solder比top layer 大一点。当然理想情况下top solder和top layer也可以画成一样大。只不过为了防止焊盘的边沿被绿油给盖住。

不知道我的理解对不对。

通俗的说也就是“开窗”，“开窗”也就是不上绿油的意思。我的理解应该没问题吧。

发表于 2013-11-19 14:02

同上，是阻焊层

发表于 2013-11-19 14:07

李冬发发表于 2013-11-19 13:39
就是阻焊层。PCB的其它层是正片，唯独阻焊层是负片，有线的地方是不上绿油的。 ...

一句话总结来说，就是在焊盘的边沿周围是要有一部分面积是“开窗”，也就是没有绿油的。

这样理解应该对吧。

发表于 2013-11-19 15:39

切记加工有“误差”，这样你就不会再认为一样大就可以了。

PCB焊盘问题

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