[传感器] 硅电容压力传感器(3D-MEMS技术)结构

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2013|2
 楼主| xiaooobai 发表于 2013-11-24 21:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
传感器由三部分组成:

1) 基于3D-MEMS技术的压力敏感元件
2) 专用混合信号处理ASIC
3)LDS-MID外壳

压力测量单元是一个硅电容压力传感元件,它由一个硅片局部变薄形成的感压膜片组成。这个感压膜片是作为电容式传感器中的一个可移动的极板。固定极板是附加在硅片上的玻璃涂层上沉积的一层金属薄膜。晶片通过阳极键合连接,在他们中间形成了一个密封的空间。膜片弯曲程度取决于传感器外部压力和腔内真空的参考值,通过电容值的变化来感测压力的变化量



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jinchen1227 发表于 2014-3-19 16:42 | 显示全部楼层
不懂ASIC怎么做。。。
youluo235 发表于 2014-3-20 10:21 | 显示全部楼层
电容感测压力?这准不准呢?
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