打印
[PCB]

高速PCB设计与信号/电源完整性分析

[复制链接]
1297|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
军科宏远|  楼主 | 2013-11-27 21:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
课程背景:
     近 10 年电子行业面临许多新情况:1. 高速宽带数字系统中的各种完整性问题日益严重;2. 设计师正在用传输线/差分对的观点设计芯片、PCB 及系统互连;3. 已有的USB3.0/IEEE1394C 接口逐渐取代并口,FPGA 新增LVDS 接口模块等等。
我国每年电子类专业的毕业生数以十万计,在大学里没有学习过相关完整性的课程,只有通过培训更新知识才能跟上时代的技术进步!
    电子产品中有三类高密度互连形式:芯片级系统SOC、板级系统SOB、封装系统SOP。
电子产品的互连有四个层次:芯片内互连、芯片封装、PCB 及系统级互连。它们正在严重地影响着信号、数据和电源的质量。
    造成系统信号不完整问题的真实互连,包括:芯片内各种连线及过孔、压焊点(块)、封装引线、引脚;PCB 板的线接头、线条、过孔、接插件、连接件;连双绞线及接电缆等。此外还有:电阻、电容、电感;以及介质、基板、屏蔽盒、机壳、机架等。
当电子系统中数字信号的上升边小于1 纳秒(ns)时,就称为高速工作的系统。信号不完整,就是因为互连设计不当又遭遇到高速所出现的直接恶果。
开发高速IC(芯片)、PCB(电路印制板)和系统的核心技术就是微波背景下的互连设计与信号完整性分析。全世界高速高密度电路的发展表明:互连正在取代器件,跃升为高速电路设计的主角。信号完整性分析是高速互连设计的支撑与保障。要想精通高速电路设计,就要对信号完整性具有深入的理解与掌握。
一、        举办单位:北京军科宏远科技发展有限司
二、        研修时间:2014年01月16-17日(15日报到)
三、        研修地点:北  京(具体地点及路线图详见报到通知)
四、        授课大纲
1、        高速系统设计技术及面临的挑战
2、        信号/互连线带宽与时频域阻抗
3、        电感、地弹/趋肤与去耦电容设计
4、        传输线设计及接地、过孔分析
5、        PCB 单网络反射分析与设计
6、        有损线带宽、眼图与数据完整性
7、        PCB 多网络串扰分析与设计
8、        差分对设计与差分信号分析
9、        电源分配网络(PDN)设计与电源完整性分析
五、        授课专家:北京军科宏远科技发展有限公司专家组成员。
若有需求望来电来函咨询!
联系人:李老师
报名咨询电话:010-56291961   
E-mail:junkehy@sina.com

相关帖子

沙发
544539018| | 2014-3-31 12:44 | 只看该作者
:D

使用特权

评论回复
板凳
pcbkey| | 2015-2-22 00:35 | 只看该作者
支持一下

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

1

主题

12

帖子

1

粉丝