本帖最后由 fhpzxq 于 2013-11-28 21:41 编辑
建立pad、过孔及技巧 建立规则焊盘 Smd焊盘
附图简单讲述一下子，
打开padstack designer,如下图：
在parameters这一项里面，根据自己的喜好选择单位和精度，由于是smd焊盘，所以drill/slot hole和drill/slot symbol的参数都为0。 进入layers栏底下，如下图：
焊盘有多种形状，可以在regular pad里面选，smd焊盘只在一个层面上，所以勾选“single layer mode”，只需要设置top、soldermask top和pastemask top三个参数即可。Top是设置实际焊盘的尺寸，pcb板做出来的焊盘大小就是这个尺寸；soldermask top是阻焊层的开窗尺寸，pcb板做出来的没盖油区域就是由这个来决定；pastemask top是smt机贴时用到的钢网的开孔尺寸。 Smd焊盘不需要设置thermal pad和anti pad这两个参数。 通孔焊盘 打开padstack designer,如下图：
我一般不设置drill/slot symbol，焊盘种类多了不方便设置那么多symbol来区分，都等到出gerber时自动生成drill symbol就可以了。 drill/slot hole里面设置的是通孔的内径相关的参数， circle drill（圆形孔） oval slot（椭圆形孔） rectangle slot（方形孔） plating里面选择是建金属孔（plated）还是非金属孔（non-plated） 剩下的其余选项里面的参数都不用管就行了。 进入layers栏底下，如下图：
由于是通孔焊盘，需要穿过几个板层所以不能勾选single layer mode，regular pad这一栏设置的是通孔外径的大小。 设置好各项参数就行，通孔焊盘由于是焊盘，需要设置soldermask top和bottom的参数，这样做出来的pcb才会开窗，regular pad尺寸比通孔外径大一点即可。 通孔的建立 如下图，基本上和通孔焊盘一样，只是不需要设置soldermask层的参数。
需要说明的一点：不管是通孔还是通孔焊盘，如果生成gerber需要生成负片，就需要把thermal relief（热风焊盘）和anti pad（隔离盘）两项的参数填好，正片就不用管。也就是说正片是通过regular pad连接，负片是通过thermal pad和anti pad连接的。 待续。。。。。。 | 
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