高速电路设计：分析了一块多层板后的感悟

发表于 2013-12-24 16:41

不错，哈哈

发表于 2013-12-24 18:11

做个标记，有好多东西可以学！

发表于 2013-12-25 16:53

cuianbin 发表于 2013-12-4 08:54
这是我看的《高速电路设计实践》这本书上的，书上说“表层信号处于FR4与空气这两种介质之间，空气的相对 ...

顶层的铜厚控制比较困难。
一般顶层会加两次铜，所以实际铜厚和你设计时候的铜厚是有区别的。
另外FR4的介电常数我询问了几家生产厂家，每家报给我的参数都不一样。有的是3.9.有的是4等。

发表于 2014-2-20 21:02

不同厂家用的板材（生益1000）不同导致FR4的参数不一致？想画PCB，一直都是看别人的PCB。

发表于 2014-2-22 09:07

不错

发表于 2014-3-31 12:40

我是来学习的:)

发表于 2015-1-23 16:31

发表于 2015-1-24 13:26

表层阻抗是最好匹配的

发表于 2015-1-24 15:26

学习了

发表于 2015-1-27 11:28

学习了！！

发表于 2015-1-31 16:07

高难度板：QQ：281664072；手机：13798423731

发表于 2015-1-31 22:09

厉害，加油

发表于 2015-2-2 10:10

牛！！！

发表于 2015-2-2 14:03

努力学习中

发表于 2015-2-5 11:11

支持分享，顶楼主

发表于 2016-11-1 18:15

谢谢。后来人也在学习

发表于 2017-11-22 10:24

PCB板表层覆铜必须要开窗，有几个问题，（1）除了您说的电源线用粗的铜皮做连接，提供大的通流能力之外，还有哪些连接是需要用铜皮哒？（2）表层和底层的大信号线也需要开窗嘛（最近看大神的项目，他们在PCB底层上做了大量的开窗和刮亮，而且顶层的电源线并没有开窗）？（3）如何在PCB上做铜皮连接？（4）有木有推荐的学习AD的书呀，想学习下如何更好的处理多层板；（5）您说的《高速电路设计实践》这本书，准备入手，不过除了阻抗匹配的计算还有哪些更需要注意的方面呢？

发表于 2017-12-3 11:20

谁说PCB表层铺铜必须要开窗的啊？（1）见过射频的电路板上需要用粗的微带线实现LC，看上去就是一些粗的铜皮。2。信号线一般不做开窗，功率线视情况开窗，一般PCB底层做开窗，是因为有大功率的器件散热需要.(3)这个用allegro很好做的，用shape（4）AD我已经很久不用了，多层板用allegro，你会觉得AD真的效率低下。（5）注意的地方太多了，那本书不错。信号完整性、电源完整性，EMC、热设计、仿真。这些都是硬件工程师关注的，需要慢慢钻研，总结。
一晃四年过去了啊

发表于 2017-12-11 10:16

学习了~

发表于 2022-1-20 08:08

学习了

[PCB] 高速电路设计：分析了一块多层板后的感悟

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