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高速电路设计:分析了一块多层板后的感悟

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楼主: cuianbin
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xxiao6130| | 2013-12-24 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
不错,哈哈

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zhang-sb23| | 2013-12-24 18:11 | 只看该作者
做个标记,有好多东西可以学!

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xygyszb| | 2013-12-25 16:53 | 只看该作者
cuianbin 发表于 2013-12-4 08:54
这是我看的《高速电路设计实践》这本书上的,书上说“表层信号处于FR4与空气这两种介质之间,空气的相对 ...

顶层的铜厚控制比较困难。
一般顶层会加两次铜,所以实际铜厚和你设计时候的铜厚是有区别的。
另外FR4的介电常数我询问了几家生产厂家,每家报给我的参数都不一样。有的是3.9.有的是4等。

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wzfwill| | 2014-2-20 21:02 | 只看该作者
不同厂家用的板材(生益1000)不同导致FR4的参数不一致?想画PCB,一直都是看别人的PCB。

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永不停止| | 2014-2-22 09:07 | 只看该作者
不错

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544539018| | 2014-3-31 12:40 | 只看该作者
我是来学习的:)

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xmuhwei| | 2015-1-23 16:31 | 只看该作者
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fhpzxq| | 2015-1-24 13:26 | 只看该作者
表层阻抗是最好匹配的

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来自iphone 5s
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yangbing2013| | 2015-1-24 15:26 | 只看该作者
学习了

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234235391| | 2015-1-27 11:28 | 只看该作者

学习了!!

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szwjypcb-1| | 2015-1-31 16:07 | 只看该作者
高难度板:QQ:281664072;手机:13798423731

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lkdd0071415| | 2015-1-31 22:09 | 只看该作者
厉害,加油

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远去的记忆| | 2015-2-2 10:10 | 只看该作者
牛!!!

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伏卧龙| | 2015-2-2 14:03 | 只看该作者
努力学习中

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pcbkey| | 2015-2-5 11:11 | 只看该作者
支持分享,顶楼主

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swq123| | 2016-11-1 18:15 | 只看该作者
谢谢。后来人也在学习

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hanuiji何式微| | 2017-11-22 10:24 | 只看该作者
PCB板表层覆铜必须要开窗,有几个问题,(1)除了您说的电源线用粗的铜皮做连接,提供大的通流能力之外,还有哪些连接是需要用铜皮哒?(2)表层和底层的大信号线也需要开窗嘛(最近看大神的项目,他们在PCB底层上做了大量的开窗和刮亮,而且顶层的电源线并没有开窗)?(3)如何在PCB上做铜皮连接?(4)有木有推荐的学习AD的书呀,想学习下如何更好的处理多层板;(5)您说的《高速电路设计实践》这本书,准备入手,不过除了阻抗匹配的计算还有哪些更需要注意的方面呢?

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cuianbin|  楼主 | 2017-12-3 11:20 | 只看该作者
谁说PCB表层铺铜必须要开窗的啊?(1)见过射频的电路板上需要用粗的微带线实现LC,看上去就是一些粗的铜皮。2。信号线一般不做开窗,功率线视情况开窗,一般PCB底层做开窗,是因为有大功率的器件散热需要.(3)这个用allegro很好做的,用shape(4)AD我已经很久不用了,多层板用allegro,你会觉得AD真的效率低下。(5)注意的地方太多了,那本书不错。信号完整性、电源完整性,EMC、热设计、仿真。这些都是硬件工程师关注的,需要慢慢钻研,总结。
                  一晃四年过去了啊

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gloriousjh| | 2017-12-11 10:16 | 只看该作者
学习了~

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power3| | 2022-1-20 08:08 | 只看该作者
学习了

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