修改后的4层板，请各位大神批评指正，辛苦各位了，谢谢啦

只看该作者 · 2013-12-2 15:21

这一版本比上一版本改进地方：1）中间层VCC与GND都对地覆铜了 2）电源线，底线加粗（0.5mm是Top层；VCC层、GND层对应的线宽是0.8mm.不知道够不够；以前都是0.2mm） 3）信号线在VCC层走的，GND层没有信号线，保持了地的完整性 4）覆铜间距是0.3mm，线距是0.2mm.
还想问一个问题，在覆地铜的情况下，还用对GND网络连接线吗？如果用为什么？连接上覆铜与不连接覆铜有什么区别，哪个好一点？谢谢各位啦。

只看该作者 · 2013-12-2 15:55

我看到了一根未连接的网络……

1万 · 2013-12-2 15:57

gnd层哪个走线就不要了，多余
gnd 十字细了，改0.5mm
VCC层左下角 gnd铜皮连上
整体板子通孔GND 多打几个？射频板尤其注意你可以看看别人的板子

1万 · 2013-12-2 15:59

芯片底下放的是过孔还是焊盘啊？
大了吧，如果是焊盘，焊接会漏锡的，不可靠
如果芯片本身下面有要求焊盘的，就放焊盘，钢网开4个小窗焊接。

只看该作者 · 2013-12-2 16:08

chunhai666 发表于 2013-12-2 15:55
我看到了一根未连接的网络……

恩，那个是用来选择芯片的，故意没有连接，好细心哦，谢谢啦

只看该作者 · 2013-12-2 16:10

chunhai666 发表于 2013-12-2 15:55
我看到了一根未连接的网络……

那个是用来选择芯片的，用0欧电阻连接的，故意没有连，好细心哦，不过还是谢谢啦

只看该作者 · 2013-12-2 16:11

jjjyufan 发表于 2013-12-2 15:57
gnd层哪个走线就不要了，多余
gnd 十字细了，改0.5mm
VCC层左下角 gnd铜皮连上

恩恩，好专业啊，谢谢啦:D

1万 · 2013-12-2 16:13

没有发现什么时候亮点

只看该作者 · 2013-12-2 16:28

jjjyufan 发表于 2013-12-2 15:59
芯片底下放的是过孔还是焊盘啊？
大了吧，如果是焊盘，焊接会漏锡的，不可靠
如果芯片本身下面有要求焊盘的 ...

两个芯片下面都有管脚，是GND，需要与GND相连接，所以加了一个焊盘；这个焊盘确实有点大，您说的那个“钢网开4个小窗焊接”是什么意思，没有太明白哦；还有就是，您说的那个“VCC层左下角 gnd铜皮连上”是不是在 gnd铜皮上打个过孔，然后把VCC层的GND线连上就行了？辛苦您了:)

只看该作者 · 2013-12-2 16:29

ayb_ice 发表于 2013-12-2 16:13
没有发现什么时候亮点

谢谢评价

1万 · 2013-12-2 16:36

“钢网开4个小窗焊接”
自己想下，
芯片底下一个5x5mm的散热焊盘，你直接开个5mm正方形钢网，得多少锡啊，垫高了，芯片其他引脚还焊的好？
所以5x5mm正方形分割成4ge2x2mm的更合适
TI的有些手册上有写的，

只看该作者 · 2013-12-2 16:55

弱弱的问句，VCC层为什么是对地铺铜，不是应该整层是VCC吗

只看该作者 · 2013-12-2 18:15

CC2530？

只看该作者 · 2013-12-2 19:29

zigbee？TI的方案？
这个板子投出去，性能还是不行。问题太多了。
你是个人，还是公司？

只看该作者 · 2013-12-2 21:51

EE_Friend 发表于 2013-12-2 19:29
zigbee？TI的方案？
这个板子投出去，性能还是不行。问题太多了。
你是个人，还是公司？ ...

说实话，非常不喜欢你这样的答案，做为工程师，尽可能将答案量化。如果你不想仔细回复LZ，不如不回复。

只看该作者 · 2013-12-2 23:08

有两个问题顺便请教一下路过的大侠：
热焊盘5x5mm需要分割成4个2x2mm，是在钢网层分割还是在绿油层呢？还是说焊盘就要做成4个2x2mm的铜皮如果仅是钢网层，也就是刷锡膏的时候刷四个角，但焊盘还是连一起的焊盘，锡膏融化后不是一样会粘到一起吗？
邮票孔就是这样直接在板边放过孔吗？这样邮票孔截面会不会很难看？还是需要跟厂家说明，使用特殊工艺来处理邮票孔板边？

只看该作者 · 2013-12-3 08:41

vacky 发表于 2013-12-2 16:55
弱弱的问句，VCC层为什么是对地铺铜，不是应该整层是VCC吗

说是这样效果会很好，具体是什么原理我也不是很清楚.。。

只看该作者 · 2013-12-3 08:42

jpzhou_2001 发表于 2013-12-2 18:15
CC2530？

恩，是的，您做过这个吗？

只看该作者 · 2013-12-3 08:45

EE_Friend 发表于 2013-12-2 19:29
zigbee？TI的方案？
这个板子投出去，性能还是不行。问题太多了。
你是个人，还是公司？ ...

15楼说的很对，您能具体说一下吗？第二次画4层板，很多都不是很懂，您说一下，让我们都学习一下吧，谢谢啦

只看该作者 · 2013-12-3 08:45

围观学习下，正要开始学着画四层板

修改后的4层板，请各位大神批评指正，辛苦各位了，谢谢啦

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