常用通孔、焊盘的尺寸及对PCB的影响
在写这一节前先啰嗦几句，一个好的产品首先要有一块经得起考验，稳定的pcb板，好的板子往往能用很多年不会出问题，怎么才能做到这一点呢？这往往是由很多因素来决定的，pcb板加工、smt的质量都会对板子的使用寿命造成影响。这里我谈一下pcb设计的影响，设计得好的板子布局布线紧凑合理，工艺上符合主流板厂的制造水平，SMT加工方便。设计得不好问题就多了，先不说板子能用多长时间，有的没充分考虑到PCB制板厂的加工能力，导致返工或者增加加工成本，有的做出来的板子不平衡，发生翘曲，有的SMT加工起来费劲，无形间要么增加了成本，要么留下了隐患，影响板子的使用寿命。
组成一块pcb板的最小单元就是焊盘和过孔，这两个参数特别是对高密度紧凑板的影响很大，下面谈一下焊盘和过孔的大小。
通孔尺寸
这里讲一下常用的尺寸及常规机械钻孔的最小尺寸，激光孔不包含在内.
过孔尺寸的设定通常需要跟板厂的工艺结合，看板厂的工艺手册，常用孔径都会体现在工艺手册上，按照这个尺寸做出来的PCB，板厂加工起来方便，用常规钻头打孔就行了，从费用成本上来说孔径越小成本越高；
从电气性能上来讲，过孔越大寄生电容越大，过孔越长寄生电感越大，寄生电容电感对高速信号有影响，一根信号打几个孔的高速信号就需要慎重使用了，这种情况需要考虑到使用什么尺寸的孔，孔的隔离距离大小，确定到底能不能这样用。
对于高速数字电路板，常规过孔一般有via 6mil，via 8mil，via 10mil，via 16mil，via 22mil等，regular pad的大小一般比孔径大6到10mil，推荐10mil，thermal relief比孔径大15到20mil，anti pad和thermal relief一样大即可，当然有的公司有自己的规范可以参考。
对于高速板，一般常规信号孔径用8mil，电源孔径用10mil或者16mil。但是往往会遇到0.6mm pich甚至更小的BGA，这里就要说到最小孔径的设置了，最小孔径不同板厂加工能力不一样给的大小也不一样，有的4mil有的6mil，拿新森快捷来说，一般是6mil，regular pad是12mil，再小就只能用激光孔了，但是激光孔一般需要做盲埋孔，成本会增加很多，需要综合考虑面积与成本来选择。
焊盘大小及bga焊盘
一般芯片厂家都会在data sheet里给出芯片的封装图，按照做就行了，没给出来的情况也有，常规芯片焊盘比芯片焊盘实际尺寸大一点即可，bga的焊盘一般比实际焊盘尺寸小25%即可。
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