模块特性：
NT-8723BS是一款WiFi+BT+FM三合一模块,采用Realtek高性能芯片:RTL8723BS，
模块尺寸只有：12(L)*12(W)*1.8(H)mm;
模块封装：LGA-44;
WiFi连接方式：SDIO/GSPI接口,速率高达150Mbps,采用1T1R
BT连接方式：高速的UART接口；
对于蓝牙操作，符合蓝牙4.0+3.0 高速（HS）要求，同时符合蓝牙2.1+增强数据速率(EDR）.蓝牙3.0 + HS 可以使其更容易连接,
FM连接方式：PCM接口；
对于视频、语音和多媒体应用，模块支持802.11e 服务质量（QoS）；
工作频段:2.400GHz ~ 2.4835 GHz(ISM)
符合标准: IEEE 802.11b,IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,IEEE802.11e, IEEE 802.11h, IEEE802.11i;
模块功耗低，性能稳定，符合ROHS;
模块应用针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备，广泛应用于MID,网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品、通信类电子产品集成设计.模块化的集成设计,缩短开发周，加快将产品推向市场的时间.
管脚定义| Pin No. | Name | Pin No. | Name | Pin No. | Name | Pin No. | Name | 1 | GND | 12 | WL_DSI | 23 | NC | 34 | BT-DIS | 2 | WF/BT_ANT | 13 | WL_HOST_WAKE | 24 | SUSCLK_IN | 35 | NC | 3 | NC | 14 | SDIO_DATA_2 | 25 | PCM_DOUT | 36 | GND | 4 | NC | 15 | SDIO_DATA_3 | 26 | PCM_CLK | 37 | NC | 5 | NC | 16 | SDIO_CMD | 27 | PCM_DIN | 38 | NC | 6 | BT_WAKE | 17 | SDIO_CLK | 28 | PCM_SYNC | 39 | NC | 7 | BT_HOST_WAKE | 18 | SDIO_DATA_0 | 29 | NC | 40 | NC | 8 | NC | 19 | SDIO_DATA_1 | 30 | 26MHz_IN | 41 | GND | 9 | VABT | 20 | GND | 31 | GND | 42 | UART_OUT | 10 | NC | 21 | NC | 32 | NC | 43 | UART_IN | 11 | NC | 22 | VDD_IO | 33 | GND | 44 | UART_CTS |
注意事项：
RF走线要做50欧姆阻抗,走线不能走90度,走线长度不能超过15mm
Wifi 模块贴片装机前注意事项：
1.客户在开钢网时一定要将wifi 模块焊盘的孔开大，请按1 比1 再向外扩大0.7mm 比例开钢网，厚度按0.12mm.
2.有需要拿wifi 模块时不可以光手去拿，一定要戴上手套以及静电环.
3.过炉温度要根据客户主板的大小而定，一般像平板电脑上的标准温度为250+-5°，也可以做到260+-5°
Wifi 模块储存及使用管制应注意事项如下：
1.模块的真空包装之储存期限：
1-1.保存期限：12个月，储存环境条件：温度在：<40℃，相对湿度：<90%R.H.
1-2.模块包装被拆后，SMT 组装之时限：
1-3.检查湿度卡：显示值应小于30%（蓝色），如：30%~40%(粉红色）或者大于40%（红色）表示模块已吸湿气.
① 工厂环境温度湿度管制：≦30%℃，≦60%R.H。
② 拆封后，车间的保存寿命为168 小时.
1-4.如在拆封后的168 个小时内未使用完，需要烘烤，烘烤条件如下：
① 模块须重新烘烤，以除去模块吸湿问题.
② 烘烤温度条件：125℃，8 小时.
③ 烘烤后，放入适量的干燥剂再密封包装.
1-5.模块真空包装每盘2000pcs，
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