bga走线、焊盘问题

发表于 2013-12-12 21:42

本帖最后由 linggongji 于 2013-12-12 21:57 编辑

一个324的BGA,球间距是0.8，球直径为0.3，球焊盘datasheet上是0.4，现准备用走线5mil，线间距/线与焊盘间距也为5mil，在焊盘间用过孔10mil/16mil,这样子几乎尺寸都用光了，约束太强了。计算如下：0.8=31.4，球焊盘之间留有0.4=15.748，所以只有0.748的自由空间了，这样会不会出问题啊，请教各位大神

发表于 2013-12-13 08:55

球直径为0.3，球焊盘datasheet上是0.4
这点你肯定看错了，
一般做焊盘要么和球直径一致，要么X0.8 做0.24的焊盘。
不会做0.4的。

发表于 2013-12-13 08:56

过孔你可以打是8mil左右

发表于 2013-12-13 16:39

路过，表示没焊过BGA球封装

发表于 2013-12-25 09:17

发表于 2014-1-2 12:19

焊盘尺寸不对，一般是球直径的七到八成

发表于 2015-2-6 10:46

支持一下

[PCB] bga走线、焊盘问题

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