打印
[PCB]

bga走线、焊盘问题

[复制链接]
2469|6
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
linggongji|  楼主 | 2013-12-12 21:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 linggongji 于 2013-12-12 21:57 编辑

一个324的BGA,球间距是0.8,球直径为0.3,球焊盘datasheet上是0.4,现准备用走线5mil,线间距/线与焊盘间距也为5mil,在焊盘间用过孔10mil/16mil,这样子几乎尺寸都用光了,约束太强了。计算如下:0.8=31.4,球焊盘之间留有0.4=15.748,所以只有0.748的自由空间了,这样会不会出问题啊,请教各位大神

相关帖子

沙发
jjjyufan| | 2013-12-13 08:55 | 只看该作者
球直径为0.3,球焊盘datasheet上是0.4
这点你肯定看错了,
一般做焊盘要么和球直径一致,要么X0.8 做0.24的焊盘。
不会做0.4的。

使用特权

评论回复
板凳
jjjyufan| | 2013-12-13 08:56 | 只看该作者
过孔你可以打是8mil左右

使用特权

评论回复
地板
l217914| | 2013-12-13 16:39 | 只看该作者
路过,表示没焊过BGA球封装

使用特权

评论回复
5
simon_hggx2008| | 2013-12-25 09:17 | 只看该作者

使用特权

评论回复
6
jasonell| | 2014-1-2 12:19 | 只看该作者
焊盘尺寸不对,一般是球直径的七到八成

使用特权

评论回复
7
pcbkey| | 2015-2-6 10:46 | 只看该作者
支持一下

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

8

主题

24

帖子

1

粉丝