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恩智浦DFN 封装场效三极管产品组合 (2x2mm,1x1mm) 介绍及应用

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 楼主| 21小跑堂 发表于 2013-12-12 23:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
恩智浦, 封装, 三极管, 开关, pc
主　题：恩智浦DFN 封装场效三极管产品组合 (2x2mm,1x1mm) 介绍及应用


演讲人：许旭景

时　间：2013-12-17 10:00:00

简　介：从目前便携式设备设计的观点来看，在轻薄短小的设计趋势下,更小的PCB尺寸及器件高度降低是必然的趋势。小信号场效三极管被广泛设计在便携设备用于电池充电器/保护，负载开关，电源开关和背光应用。因此选择合适的场效三极管组件于每个应用上，将有助于得到更好的效率，降低了PCB板的大小。另外很重要的场效三极管封装的热消散获得更高的效率。恩智浦半导体提供完整DFN封装的场效三极管产品应用于便携设备的应用方案，以支持客户能得到更好的效率，减少电路板尺寸。


会议现场接口：http://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=149  （2013.12.17 10:00后才可以进入）


注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！NXP公司的专家会为您现场解答！
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logger 发表于 2013-12-13 16:36 | 显示全部楼层
提前预告，是对的
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wbh0755 发表于 2013-12-16 16:31 | 显示全部楼层
:handshake
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工程师 发表于 2013-12-17 10:10 | 显示全部楼层
无引脚封装是否能代替带引脚的封装？
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专家回复：DFN package could replace the normal package and higher power density
工程师 发表于 2013-12-17 10:10 | 显示全部楼层
产品最快交货周期多长?
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专家回复：It depend on defferent part number
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
尺寸小了，电流是否也小了
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专家回复：compare with the normal package , the DFN package provide the smaller dimension but higher current capability.
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
目前有nxp有多少款mosfet产品采用dfn1010封装？
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专家回复：more than 20 different types
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
无引脚封装相比带引脚的有什么优势？
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专家回复：samller package with higher power density , reduce the PCB size , provide the lower height
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
现在普遍应用的是无引脚的还是带引脚的？
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专家回复：DFN package is popular in portable device design now.
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
小信号三极管一般作为控制开关用,要让其饱和导通,它的基极电流一般取多少?
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专家回复：it is depends on the Hfe value
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
无引脚会不会全面取代带引脚的？
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专家回复：The DFN package is the design trend  for the slim type device , the DFN package is popular in this kind of design now and it will be the mainstream in the future.
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
DFN1010这种封装形式应用于哪些领域？
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专家回复：The DFN1010 package is suitable for mobile , slim type design application.
工程师 发表于 2013-12-17 10:25 | 显示全部楼层
怎样降低导通损耗的？
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专家回复：The power loss include the conduction loss and switching loss. for load switch application , the conduction loss is the key factor. The lower Rds(on) helps to reduce the power dissipation.
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
开关电源的可靠性和性价比是不是也有了新要求？
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专家回复：the design trend is the smaller package with higher power density
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
nxp小信号MOSFET是否易遭静电损毁？
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专家回复：some device provide the esd protection function , some device not.
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
这种超小型封装只能应用于电源管理器件上吗？
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专家回复：The kind sof packages are suitable for both signal and power switch application.
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
焊接布局和PCB状态对功耗有什么影响？
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专家回复：The bigger pad size will help to dissipate the heat , the device could handle the hgiher power dissipation.
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
是否适用于汽车仪表盘？
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专家回复：some devices are meet the auotmotive specification
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
更多xtal尺寸纳入封装有什么好处？只是降低封装尺寸吗？
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专家回复：the more xtal in side the package will get the lower Rds(on) to reduce the power dissipation.
工程师 发表于 2013-12-17 10:35 | 显示全部楼层
无引脚封装为什么可以提高最大漏极电流能力？
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专家回复：DFN package provide the bigger pad in bottum side , the heat could go through the PCB to disappear the heat , so the power dissipation capability is better than the normal package , the higher power dissipation capability will get the higher Id current.
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