来看看这个贴片元件焊接的视频专业么？

发表于 2013-12-15 18:49

貌似过程好复杂，工具好全啊

发表于 2013-12-15 20:54

发表于 2013-12-16 14:04

额，好吧

发表于 2013-12-16 14:13

不熟练的时候就是这样的。作为研发工程师，能这样也够了，最多焊个两三片样板，慢点就慢点，能焊好就行啦。助焊剂，酒精，吸锡带三种材料一般也是必备的，最好还弄个放大镜，因为研发用的样品芯片一般包装都不好，放的时间长了，引脚氧化比较厉害。产线妹一般都是熟手，芯片都是新的，烙铁，焊锡丝就可以搞定了。

发表于 2013-12-16 19:37

这个焊接的非常不错！~像当初我焊接的时候，最多就是用了个助焊剂，有粘连了直接用烙铁刮，根本没有视频中的专业~

发表于 2013-12-16 20:10

焊接技术还行,只是动作不够规范,裸手拿芯片,手没有任何保护措施

发表于 2013-12-18 09:28

发表于 2013-12-24 09:18

发表于 2013-12-24 12:07

楼上的别光发表情啊

发表于 2013-12-24 13:23

这焊功不错啊！！无敌悍将！

发表于 2014-12-26 10:44

学习了，怎样取下贴片元件？
谢谢。

发表于 2014-12-26 11:27

yuanquan12345 发表于 2014-12-26 10:44
学习了，怎样取下贴片元件？
谢谢。

一般用风箱啊

发表于 2014-12-26 13:19

误导初学者……一把烙铁（刀头的最好）+焊锡丝就好了，每边拖几下……烙铁头本身就能把多余的焊锡完美的吸走
工厂熟练工可能焊一个IC都比一个初学者焊个电阻快

发表于 2014-12-29 10:57

还有吸锡带用，刀口烙铁一下拖好。

发表于 2014-12-30 13:07

其实之需要一根线。。。把多余的焊锡吸走，均匀。

发表于 2014-12-31 20:37

这个比较专业，其实先固定一边，用根锡边走边拖就行了，没那么烦琐

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