140
2270
0
实习生
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2013-12-16 10:28 上传
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2013-12-16 10:24 上传
使用特权
2
23
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初级技术员
85
1254
3885
中级工程师
yytda 发表于 2013-12-16 11:54 贴片元件和插件元件的布线,我全都布在了bottom layer,对不对?但是插件元件的焊盘属性却是MultiLayer的 ...
24
824
2585
初级工程师
smell-baby 发表于 2013-12-16 12:43 插件焊盘MultiLayer是通用层!没关系的 ,你也可以改成bottom layer
截图02.jpg (92.25 KB )
2013-12-16 16:32 上传
yytda 发表于 2013-12-16 16:35 如下图,贴片元件在背面已经成倒影了,但是它们全部都重叠在一起,而且背面的贴片电阻是在bottom layer层 ...
QQ截图20131216163846.png (88.14 KB )
2013-12-16 16:39 上传
smell-baby 发表于 2013-12-16 16:40 其他地方密密麻麻没看清,这部分的贴片挨得太近,都叠在一起你大样回来怎么焊接啊?? ...
yytda 发表于 2013-12-16 16:45 刚才我用尺寸标注量了,能放得下,这地方并排3个贴片电阻,现在贴片的焊盘也变成蓝色的了,如果发过去打 ...
smell-baby 发表于 2013-12-16 16:51 有外框在这个打样让别人还是看的懂的
yytda 发表于 2013-12-16 16:56 密密麻麻的,现在连我自己都找不到谁是谁了,那有一个6脚的贴片IC,我就怕这个IC到时候脚位反了 ...
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高级工程师
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高级技术员
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