funior 发表于 2013-12-19 09:57 
可不可以简述下方法
没有什么特殊方法，就是要耐心。
烙铁温度稍微高些的，功力好升温快，尤其大冬天的。烙铁太小的话，熔锡时间太长，一边融化另一边已经凝固，这样你怎么焊都焊不下，最后导致的结果是你不是全部融化才推下芯片，而是借用一点蛮力推下芯片，及其容易将铜皮扯下来。除此之外，你单边加热过久，温度过高会损害焊盘，在一定时间一定温度的炭烧下，PCB并不容易吊脚，但长时间炭烧，本身引脚的吸附力会下降，容易脱盘。
操作的时候，
循环给四个边熔锡，四个边都被锡水融化的时候，就可以用镊子夹起来或推到一边去。一定要耐心的循环加热使四边都融化，不要试图拉扯下芯片。如果镊子夹不动不要用蛮力。
实在操作不好的，可以去买一种方形烙铁头，头部像口字型，直接扣在芯片四个边上加热，轻轻松松搞定。
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