刚贴完片就坏了

发表于 2013-12-22 13:06

就是说出厂前就坏了。我经验还不足，所以希望大家有碰到过的经验交流一下！

发表于 2013-12-22 13:07

注意焊接温度、是否为翻新货

发表于 2013-12-22 13:08

如果你的电路设计不合理，通电后也许会摧毁MCU

发表于 2013-12-22 13:08

可以做试验确定：取同一批样本，随机采样且数量要够多，然后用编程器或搭建一个测试电路确定芯片是否完好

发表于 2013-12-22 13:09

楼上说的对，如均完好，不要贴片，放在无焊锡的电路板或其它耐温容器上以同样焊接曲线直接过焊炉，然后再测试就知道了。

发表于 2013-12-22 13:09

但只要焊炉温度曲线设置合理，焊接过程出问题的概率可以说就是0

发表于 2013-12-22 13:10

也许芯片根本就没坏，而是电路设计问题或虚焊所致

发表于 2013-12-22 13:11

翻新芯片也有蛛丝马迹可以识别。

发表于 2013-12-22 13:12

哦，是啊，是啊，但愿别被骗了

发表于 2013-12-22 13:12

多谢大家提醒，先结贴了

发表于 2013-12-31 18:10

具体问题就提分析