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MOSFET换了大功率封装，怎么表面温度更高了？以前用的是SOC-8封装，现在是DPAK封装

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风见准人|  楼主 | 2013-12-25 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
MOSFET, SOC, 大功率, 封装, 温度
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沙发
jjjyufan| | 2013-12-25 16:29 | 只看该作者
开启电压看看是否一致

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板凳
jjjyufan| | 2013-12-25 16:29 | 只看该作者
同等电流下,导通电阻是否一致

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地板
gx_huang| | 2013-12-26 08:39 | 只看该作者
散热是有一套专门的理论，器件表面温度高，并不表示该器件散热差。
如果外部没有封装，表面温度更高。
表面温度高，说明：
1、功耗大。
2、管芯和表面的热阻比较小，器件表面和外部环境的热阻大，管芯和表面的温差小。

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5楼
chunyang| | 2013-12-26 17:42 | 只看该作者
如果是不同型号，注意参数的不同，导通内阻决定发热率，与极限功率指标无关。
如果是相同型号，封装的大小和热阻将决定同一环境及功率下的温度。

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6楼
咖啡加盐| | 2014-1-8 14:45 | 只看该作者
先看看Rds(on)吧。而后研究一下MOS的内部构造，看看哪个的散热能力好。打金线的散热能力要比用铜片压的差很多。

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