大神,推荐下模拟高温器件

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 楼主| damoyeren 发表于 2013-12-25 18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
大神,推荐下模拟高温器件,要求最高耐温150度。也就是操作温度150度以上即可!
wangjunjun2005 发表于 2013-12-25 18:54 | 显示全部楼层
关注中
戈卫东 发表于 2013-12-25 21:31 | 显示全部楼层
 楼主| damoyeren 发表于 2013-12-26 08:47 | 显示全部楼层
戈卫东 发表于 2013-12-25 21:31
去www.TI.com找找?

以前有个150度选择项的,现在怎么没有了?
gx_huang 发表于 2013-12-26 09:52 | 显示全部楼层
硅半导体结温175度,高于这个温度,PN结都不是PN结了。
150度,不光看半导体的电性能,也考验封装技术。
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