硬蛋•i未来硬件大赛启动会——从中国制造到中国创造

1万 · 2013-12-28 10:44

本帖最后由 jameswangchip 于 2013-12-28 21:07 编辑

硬蛋·i未来硬件大赛启动会
时间：2013年12月28日（周六）13：30-17：00 地点：京仪大酒店二层第一会议室（海淀区大钟寺东路9号，地铁知春路站附近）
拟邀嘉宾： 科通芯城执行副总裁朱继志 奇虎360 副总裁沈海寅 京东商城高级战略发展总监那昕 Intel 在线事业部战略合作经理刘意平 君联资本合伙人沙重九科通芯城营销副总裁刘宏蛟
主办方：科通芯城联合主办方：奇虎360、小米开源硬件、Intel、3W、北京创客空间、点名时间战略合作伙伴：小米科技、京东、比亚迪、君联创投、微软创投、磐谷资本首席技术支持：Intel、微软、Xilinx、Atmel战略支持机构：威视锐、WeMedia联盟、K友汇、IC咖啡全程互动平台：硬蛋首席合作门户：网易科技

1万 · 2013-12-28 20:25

本帖最后由 jameswangchip 于 2013-12-28 20:34 编辑

科通芯城将互联网模式引入IC元器件产业；创造新的千亿级垂直行业电商新模式。科通芯城是自营电商和第三方开发平台合作模式。在物联网和大数据时代，科通芯城的微信网关，科通云助手值得关注。科通芯城举办过可穿戴设备，国产手机和智能家居的技术研讨会。科通芯城执行副总裁朱继志致辞。他说科通芯城的生态系统还有硬蛋和硬件大赛，就是从中国制造到中国创造的改变。新型硬件产业链的重新构成，是对连接，数据，应用的重新定义；制造业的新模式和传统硬件的复活。京东商城高级战略发展总监那昕发表一家电商眼中的硬件世界主题演讲。他提到京东商城是顶天立地，软硬兼施，左右逢源。京东商城的京东云服务，移动支付和虚拟运营商都很领先。京东商城的虚拟运营商已经包括可穿戴设备。