BGA返修台 RM-2060

只看该作者 · 2013-12-31 17:42

本帖最后由 szgmax05 于 2016-7-21 14:36 编辑

产品特色：
 01 嵌入式工业触摸屏控制，windows CE操作界面
 02 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内
 03 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置
 04 自动一键标定，方便光学系统校准
 05 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
 06 在线加温功能，方便焊接曲线的调整
 07 高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃
 08 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标
 09 定位精度±0.01mm
 10 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形
 11 无需外部气源，风机支持软件PWM无级调速
 12 原装进口日本模拟相机，300万像素
 13 安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全

只看该作者 · 2014-1-16 15:27

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BGA返修台 RM-2060

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