了解一下赛灵思ZYNQ平台--威视锐SNOWLeo开发平台
无与伦比的高性能
1.内嵌双核ARM Cortex™-A9 MPCore 处理器 / 28,000个 FPGA 逻辑单元 / 超过100GMACS DSP处理能力
2.SnowLeo采用Xilinx最新的基于28nm工艺流程的Zynq-7000 All Programmable SoC平台，将ARM处理器和 FPGA 架构紧密集成。
通过配套的设计工具，帮助嵌入式软件设计人员充分发挥软硬件协同优势，实现超越传统架构的创新设计
一应俱全的外设接口
千兆以太网口，有效速率超过60MB/s
USB OTG支持键盘、鼠标、WiFi和U盘等常用外设
支持TF卡和Nand Flash两种启动模式
HDMI接口实现1080p高清显示
SnowLeo体积虽小，但是提供了SoC系统开发所需的绝大部分接口。另外，板上集成了通用图像传感器接口，支持主流的模组。
SnowLeo五百万像素图像模组配件支持1080p高清视频实时采集，并且提供具备外壳的完整智能相机解决方案。
高度灵活的扩展能力
40个专用扩展IO，支持400MHz信号速率
32个复用扩展IO，与HDMI信号共享总线
SnowLeo除了标准的扩展IO之外，还可以通过转接板，支持PMOD（12Pin）和RM3（40Pin）等标准接口，客户可以选择上百种
不同厂家提供的模块。这些模块面向不同的行业应用，设计人员可以快速搭建产品原型，免除硬件设计烦恼。
PMOD转接： 低速扩展模块，如传感器，电源、控制和显示接口等;
RM3转接： 高速扩展模块，如音视频、图像传感器、多通道ADC和液晶屏等；
Arduino转接： 兼容最流行的开源硬件接口，唯一支持FPGA逻辑设计的Arduino平台
艺术与工业设计的完美结合
整版沉金工艺，纯白油墨覆盖；
0.1mm高密度布线，533MHz DDR3时序精确匹配；
创意无限，极客首选
详细参数
• Xilinx Zynq-7010/7020 EPP in the CLG400 package SNOWLeo 外形尺寸对比示意图
Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™ and NEON™ extension running at up to 800 MHz
Artix-7 28 nm FPGA fabric as programmable user logic
• 512MB DDR3 SDRAM
• Gigabit Ethernet
• USB-UART
• USB 2.0 OTG
• HDMI support 3D 1080p Display
• Micro TF Card Connector
• 2 switches and 2 LEDs
• Single 5V supply or USB power
• Mode select switches
• 通用扩展接口,可以转接为PMOD、RM3和Arduino
• 图像传感器扩展接口，可选500万像素CMOS模组
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