本人在板厂工作经验10年，司职研发，个人经验如下：
1.在PCB厂都能制造，四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔，3层板测试一侧压一张铜箔，就工艺流程来说，都要压合
2.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层，成本差别不大，板厂报价的时候，一般3-4层作为一个档次报价，报价是以偶数（当然是多层以上）来定义的，比如你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。
3.在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准），但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准，这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板
希望上面的回复能帮到你，谢谢！
|
楼主
