本帖最后由 xuan309170083 于 2014-1-10 15:47 编辑
首先：第一次真正接触 TI 是源于2013年全国大学生电子竞赛，在做一些题目时需要用到某些芯片，如电源，运放，电机驱动和传感器等。在这之前听过德州仪器还是源于他的OMAP处理器，因为平时比较关注手机的发展趋势和各种最新资讯，话说现在TI的OMAP系列处理器都快被高通给挤到墙角去了。。。因为高通的在芯片里面直接集成了基带处理芯片而OMAP没有(不知道是我孤陋寡闻还是什么)。好了，又扯远了，回归正题！
因为是学生党，口袋里的米米不多，又加上TI正好有免费的样片提供，所以就马上注册账号 -- 寻找需要的芯片 -- 提交申请。第二天“好消息”来了：直接给rejected 了 ，理由是地址不够详细！ 好吧，把地址信息补充详细后，“好消息”又来了：还是rejected！先躲到角落里哭一个。。。 第三次修改芯片型号后才给通过。。。 这里我告诉大家的是(尤其是学生党)：1.申请样片的地址一定要具体到XXX学院XXX班，别直接一个XXX学校就想把 TI 的审核人员给糊弄过去了，这个TI对此应该是有严格规定的，你不按他的规定来，那给你的只能是rejected了；2.样片能满足你的设计需求就行了，不要去打那些非常贵的芯片的主意！虽说是免费给你的，但好的芯片的成本也是比较高的！ 又还不要你出邮费，别太贪心了，就知足吧！
再就是芯片的选型了。申请之前一定要看清楚芯片的封装，尽量别选那种QFN和BGA的，那种芯片对于我们自己在学校手工做板是很难焊接的！ 结果申请过来只能放在一边成了"**肋","用之无法，弃之又可惜"！ 一般选择DIP,SOP,LQFP的封装。
最后说说芯片的使用经验。使用过TI 的温度传感器，电源芯片，电机驱动芯片，MCU。自己做出来的就只有温度传感器和MCU(汗一个)，不知道是我的水平问题还是什么(应该是我的水平太次了。。。)。期间还发了好多封邮件给 TI 的工程师，搞得最后那个工程师还给我打电话了。。。 估计那个工程师都快让我给弄崩溃了。。。 这里不得不说一下 TI 的技术支持，最好的方法当推发邮件！因为你发了邮件， TI 就会比较重视你提出的问题，并且会有专们的工程师给你提供解决方案，如果你的问题没能够解决，那估计会一直支持到底！ 因为最后那个问题还是没有彻底解决，而是我怕麻烦到 TI 了，所以我干脆就说已经解决了。。。
但是如果是在 TI 的在线支持社区发帖提问的话，估计很多时候都没什么人理。。。
不得不说有些芯片真心贵，淘宝上几片16位 AD 和 电流感测传感器就是四百多米米。。。 所以说回来还得感谢 TI 的免费样片，话说我现在可以说是一个十足的“TI 控” 了 -- 一用到什么芯片首先就会到 TI 的官网去找找， 看有没有能够满足我的需求的芯片！
这也是个双赢的结果！
PS:好像暴露了我是个话痨的本质了。。。再汗一个 |
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