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tyw| | 2014-1-9 12:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 tyw 于 2014-1-9 12:07 编辑

Tape Reel 就是编带包装后缠在卷盘上,便于自动贴片机使用
Bulk 是散装
Tube 是那种扁扁的方形塑料管
Tray 托盘包装,一般体积较大的元件使用

TRAY是托盘包装,一般有QFP或大的SOP采用;
TUBE  是管状包装,多数是SOP和SOJ之类;
TAPE & REEL是卷带包装,一般是CHIP R/C/D?L片状件

SMT自发明以来,已有约三十年的历史,而在自动化普及台湾电子产业蓬勃发展下,包装形态已由管状包装(tube)、托盘包装(tray)发展到目前的卷带包装(Tape & Reel)。
由于卷带包装相容性较高,不占空间而且更是提高产能的最佳方式,因此有愈来愈多的元件业者采用它。
市面上使用在卷带包装的材料种类相当多,有纸带、塑胶带、口袋自粘式包装带,而塑胶带是本公司电子事业部的核心产品。封合的基本概念及包装材料的选择是非常重要的,它关系到下游业者使用的方便性及对产品品质的信赖度。因此本篇将特别介绍塑胶带的封合(Sealing)观念及概述。
卷带包装带包括上带(cover tape )和下带(carrier tape)两部份。
一、    包装上带
目前市场上普遍的上带有两种:加热式和自粘式
1、加热式包装上带(Heat Activated Adhesive            
一般而言,加热带的组成包括三部份
(1).聚合体薄膜(一般使用PET FILM
(2).界面层(TIELAYER
(3).粘胶层(ADHESIVE
加热式包装上带的优点在于加工时可随加工条件的变更而获得不同的Peel Force,粘胶层不易受环境改变而影响品质,且成本较低。但缺点是加工条件会因不同厂牌的产品而有所不同。
2、自粘式包装上带(Pressure Sensitive Adhesive
一般而言,自粘带的组成包括四部份:
(1).聚合体薄膜(一般使用PET FILM
(2).界面层(TIELAYER
(3).粘胶层(ADHESIVE
(4).聚合体薄膜(一般使用PET FILM
整个PET薄膜上涂有一层界面层和一层粘胶,如此的结构提供给使用者一个弹性的空间,可以任意调整封合的位置,但也必须小心的使用,以确保良好的封合品质。
自粘式包装上带的优点在于加工时不需加热,较不受加工影响,较为方便,且在不受污染的情况下可重复使用。但缺点是粘胶层易受环境改变而影响品质,Peel Force无法随加工条件的变更而获得不同值,且成本较高。
三、包装下带
塑胶包装下带有多种标准尺寸,例如:8121624324456mm,皆为ELA的标准规格,也较为工业界所接受,除此之外,对于连接器或较大型的元件亦有人采用7288104、和120mm的包装带,不过类似如此大尺寸的包装方式,须材
料商、元件制造商和使用者三方共同协调才行。
目前常见于包装下带(Embossed Carrier Tape)的塑胶材料包括下列:Polyolefins 【HDPE,PP】、polystyrenes【PS,IMPS,ABS】、polyiny1 chlorides               
【PVC】、polyesters【PET,APET,PETG】、polycarbonates【PC】。上述材料因材质不同相对各有不同的物理特性,包括劲性、耐充击性、强度、透光度和尺寸稳定性等。以任何一种材料制成的包装带一定各有其优缺点存在,所以要决定使用何种下带材质前,必须先了解其特性并予以适当的包装,才能顺利的在机器(Pick & Place Machine)运作。
对于电器特性(注)选定,通常透明绝缘或透明属于抗静电的包装下带一般常用于被动元件的包材,例如多层陶瓷电容、钽电容、电阻、电感及零件如连接器、振荡器。
黑色导电级包装下带应用于电晶体、二极体、IC和任何对静电敏感的无件。至于有何标准作为选择包材之依据,目前并无定论,一般视使用者而定,甚至有时为了整条生产线的要求,有些对于被动元件或连接器也会被要求使用导电或静电消散的包材,以避免所带之静电对其它元件造成破坏。而在电气特性的制作上大部份以表面涂式的方式达到抗静电或导电的效果,有些品质要求较高的下带,则将碳粉导电材混练于塑胶材料中,以一贯成型的方法或押出片材后成型的方法来制作下带,可确保电气特性的一致。
  
注:表面阻抗值在:1011        称做绝缘
      109(不含)∽1011(含)  称做抗静电
     106(不含)∽10(含)  称做静电消散
       10(含)↓        称做导电                 
四、封合观念
1、热带须要有热能,才能使上带和下带起作用,若没有达到适当的温度,基本上是无法粘合的,通常我们称为作用状态通常包括温度、作用时间和压力,而这三种组合常会因不同的上带或不同的下带而有不同的参数,亦即使用不同的上带或下带,适当调整封合参数是必须的动作。
2、前上带有两种较普遍的加热胶系,为EVA(polyethylene vinyl acetates)SBR(styrene butadiene rubber)常应用于加热的粘胶层,两者胶的差异在哪里?EVA胶其封合度较SBR来的低,也就是说对任何下带而言,相对拥有较低的作用温度,反言之,SBR拥有较高的剪力和拥有较高的粘弹能力。若对于同一底材而言,SBREVA要得到相同的粘力(剥离力Peel Force,SBR需要较高的温度,而承受剪力的能力则较EVA高。至于SBREVA何种胶较佳,那视使用者需求而定,并无绝对定论。
3、不同材质的包装下带,具有不同的封合特性;在相同的封合机器(Taping Machine)及相同的封合条件下,PVCPS粘,而PS材料又比PC材料可得到较高的粘性。这是因为每一种聚合物有不同的表面能,而想得到相同的粘力,则需要不同的温度予以配合。

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