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[稳压电源]

功耗 与 温升 关系

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楼主
eeko2005|  楼主 | 2014-1-17 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
LDO, IO
大家讨论下，一般 LDO 的功耗 ( 大概是 Vd x Iout ), 跟温升的 关系.
有没啥理论计算公式可参考, 一般要看 LDO 规格书里面哪些的参数?

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沙发
yanwen217| | 2014-1-17 10:30 | 只看该作者
规格书中都有提供一个封装热阻参数èja，就是表征功率与温度的一个参数

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板凳
leehp| | 2014-1-17 10:40 | 只看该作者
我记得功耗和温度的四次方成正比关系吧？随着温度升高，功耗会急剧增加的。

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地板
PowerAnts| | 2014-1-17 17:31 | 只看该作者
在电子设备的工作温度范围内, 如散热措施一定, 温升与功耗基本是线性关系

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5楼
eeko2005|  楼主 | 2014-1-20 17:28 | 只看该作者

有些 LDO 的文档有两个，不知道有什么区别
看了好几份，都是这个公式


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6楼
Siderlee| | 2014-1-21 09:35 | 只看该作者
楼主圈起来的是指不同封装的；
公式都是一样的。

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7楼
不亦心| | 2014-1-21 11:03 | 只看该作者
下面Notes不是有解释吗。。。
热阻就像电阻一样，可以串联，（θja-θjc）*Pd就是IC外壳“温升”，不过不够准确，关键还是用θja计算，保证Tj不能超

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8楼
aeromoon| | 2014-1-21 14:31 | 只看该作者
帮助文档来也~

散热设计基础.pdf

1.14 MB

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9楼
eeko2005|  楼主 | 2014-1-21 14:54 | 只看该作者
不亦心 发表于 2014-1-21 11:03
下面Notes不是有解释吗。。。
热阻就像电阻一样，可以串联，（θja-θjc）*Pd就是IC外壳“温升”，不过不够 ...

Tj 节点温度
TA 环境温度
θja 节点到环境热电阻

θjc 是这个不明白

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10楼
eeko2005|  楼主 | 2014-1-21 14:55 | 只看该作者
aeromoon 发表于 2014-1-21 14:31
帮助文档来也~

哦，看了这份就明白那些　字母　的意思了:victory:

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11楼
非著名中医| | 2014-1-21 16:48 | 只看该作者
可以参考一下VICOR设计文档。

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