本帖最后由 kongdebin 于 2014-1-17 15:51 编辑
飞凌OK335xS开发平台是飞凌嵌入式推出的又一款基于美国TI（德州仪器）公司的Sitara系列的AM335X处理器研发生产的一款高性能工业级ARM开发平台，该平台最大的特点就是采用工业级的设计理念，其评估底板引出了RS485、CAN、Profibus、RS232等工业控制常用的总线接口，秉承飞凌一贯**的“简单开发，稳定运行”原则，该平台做工扎实，用料考究，特别是支持Android 4.2/2.3、WinCE 6.0/7.0、Linux3.2等三大主流嵌入式操作系统，在同类平台中可说是最全面的一个。下面一起了解一下吧！
第一部分
【飞凌OK335xS（TI AM335X系列）开发平台介绍】
1、 平台介绍：
（产品全图，图片文字：真工业级核心开发平台——飞凌OK335xS（TI AM335X系列）。产品特点：极致纤薄、工业级设计、低成本快速开发；产品定位：工业级快速开发平台；产品配置：cpu：TI AM335X处理器（工业级）、内存：512M DDRⅢ、Flash：256M SLC NandFlash）
飞凌OK335xS（TI AM335X系列）开发平台采用了核心板+底板的模式，非常方便用户进行产品开发、原型设计、项目评估使用，其核心板采用136pin邮票孔（半孔）连接方式设计，与底板连接更稳定，电气性能更佳，该核心板引脚引出了CPU大部分的功能，利用TI AM335X处理器pinmax的功能可以根据用户需要定义引脚功能，极大的方便了客户开发产品。
飞凌OK335xS（TI AM335X系列）的评估底板采用6层板设计，提供了产品开发所需的绝大部分接口资源，特别值得一提的是其提供了双千兆网口，对有这方面产品设计需求的客户是一大福音。
飞凌OK335xS（TI AM335X系列）支持Android 4.2/2.3、WinCE 6.0/7.0、Linux3.2等高级嵌入式操作系统，提供了基于以上操作系统的大部分接口功能驱动，并且全部开源。
2、 TI AM335X处理器介绍
AM335X是美国TI（德州仪器）公司基于 ARM Cortex-A8内核的AM335X微处理器，在图像、图形处理、外设方面进行了增强，并全面支持诸如 EtherCAT 和 PROFIBUS等工业接口。AM335X的优点有如下几个：
第一：该器件是最便宜的Cortex A8 处理芯片，这个对中国市场至关重要 ，甚至是决定性的因素。
第二：TI 史上公开资料最全的一个芯片。
第三：产品定位最清晰的一个,工业控制MPU
第四：唯一一个集成2个MAC的 MPU.
第五：目前唯一支持Androd 4.0, 而且同时支持3个操作系统 Linux，Android，WinCE.另外支持第三方实时操作系统如QNX、VxWorks等系统。
AM335X是主频从275MHz到1GHz 的ARM Cortex-A8、32位 RISC 微控制器
AM335X系列处理器
Part Number ARM MHz （Max.） ARM MIPS(Max.) Graphics Acceleration Operating Temperature Range(C)
AM3359 800 1600 1 3D -40 to 105, -40 to 90
AM3358 600, 800, 1000 1200, 1600, 2000 1 3D -40 to 90, 0 to 90, -40 to 105
AM3357 300, 600, 800 600, 1200, 1600 -40 to 105, -40 to 90
AM3356 300, 600, 800 600, 1200, 1600 -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90
AM3354 600, 800, 1000 1200, 1600, 2000 1 3D -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90
AM3352 300, 600, 800, 1000 600, 1200, 1600, 2000 -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90
【飞凌OK335xS（TI AM335X系列）核心板】
1、 细节欣赏
图一，整体图
飞凌OK335xS（TI AM335X系列）核心板尺寸为52*42mm，由于采用邮票孔的连接方式连接高度可以忽略不计，非常适合紧凑型的产品开发。
图二，cpu细节
核心板标配采用的是TI Sitara系列的AM3354工业级处理器，其运行温度达到-40℃~+85℃，根据客户需求可以定制使用 AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359,他们之间的区别如下所示：
处理器型号之间的主要区别是在运行主频和是否含有3D图形显示以及PRU子系统上面。
下面是 TI AM335X 处理器命名规则说明：
根据 AM335X 的命名规则结合核心板 CPU 的型号可以知道 CPU 的主频，硬件版本号，运行温度等关键参数，我们可以看到目前该核心板采用的是AM3354BZCZD80 或者AM3354ZCZD72，可见产品属于工业级别
图三：内存
文案：飞凌FET335xS（TI AM335X系列）采用了2片256M DDR3内存，即能满足Android系统的运行要求，又能有效降低成本
图四：Nand-Flash
文案：飞凌FET335xS（TI AM335X系列）采用了镁光256M SLC Nand-flash作为存储介质，相对于工业产品开发来说足够使用了，另外SLC的NandFlash可达到10万次的擦写使用寿命更长更加稳定
图五：屏蔽罩焊接点
文案：飞凌FET335xS（TI AM335X系列）在四个角预留了屏蔽罩的焊点，并在四边丝印出了屏蔽罩定位点，用户可以根据自己需要和产品使用环境添加屏蔽罩以增强核心板的抗干扰性。
图六：jtag调试点
文案：TI AM335X（TI AM335X系列）系列处理器本身支持裸机程序和裸机调试，因此飞凌FET335xS核心板上预留出了JTAG连接点，用户可以自己进行裸机调试
图七：定位孔
飞凌FET335xS（TI AM335X系列）在两个对角预留了两个定位孔，保证了在和底板焊接时定位的准确性，大大提高了组装效率。
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