给地覆铜的时候先打孔还是后打孔

发表于 2014-1-23 17:53

1.先打孔再覆铜

2.先覆铜再打孔

哪个在前，，打孔是打过孔还是焊盘？？？ GND网络是先打孔还是先覆铜

发表于 2014-1-23 18:21

当年使用过自动雕刻机用来做PCB
一套工序都是半自动
做PCB的板用的是单面或双面的铜板
雕刻机先打孔这个孔打完之后肯定是没有铜
即上下层是断开的然后放入镀铜池给过孔镀铜
然后拿出来固定好开始走线等

发表于 2014-1-23 20:48

我是说用protel99画电路板的时候咧？？？？？或者其他软件的时候

发表于 2014-1-23 22:37

覆铜打孔

发表于 2014-1-24 08:58

难道论坛就没有真正的做过项目的人回答？？？？？都不愿意分享知识？？？我的问题发了两次跟我再实际中的很不一样。。

发表于 2014-1-24 13:16

pyy1980 发表于 2014-1-24 08:58
难道论坛就没有真正的做过项目的人回答？？？？？都不愿意分享知识？？？我的问题发了两次跟我再实际 ...

你发错版块了，这里都编程高手，你这属于硬件问题

对于需要覆铜的网络，我的做法是，先将关键位置的连线手工布通，然后覆铜，最后将零散的位置打孔、布线，希望对你有帮助

然后下次发帖注意，找对版块，要不你会等老的。。。

发表于 2014-1-25 22:26

zhangmangui 发表于 2014-1-23 18:21
当年使用过自动雕刻机用来做PCB
一套工序都是半自动
做PCB的板用的是单面或双面的铜板

这个工艺是很重要的，直接影响到PCB板的性能的

发表于 2014-1-25 23:05

pyy1980 发表于 2014-1-24 08:58
难道论坛就没有真正的做过项目的人回答？？？？？都不愿意分享知识？？？我的问题发了两次跟我再实际 ...

问了一下我同事他是先覆铜在打孔的他画了几年了

发表于 2014-1-26 14:45

制板的工艺是非常重要的，很好的讨论啊

发表于 2014-1-26 14:46

一般来说是先打孔，再处理过孔的，这个也是需要考虑很多的因素额

发表于 2014-1-26 14:47

一般来说是先打孔，再处理过孔的，这个也是需要考虑很多的因素额

给地覆铜的 时候先打孔还是后打孔