本帖最后由 Hu.Te 于 2014-1-27 14:52 编辑
初晓2013 发表于 2014-1-27 14:31 
恩，确实挺不好讲的，但是一些常用的经验，比如晶振一般要紧邻器件啊，cpu应该放在板子的哪里，JTAG口怎 ...
真要细想，条例太多。
你说晶振有很多种的，无源，有源，有源的晶振的电源滤波和小磁珠如何摆放，无源的如何摆？负载电容如何放置，是否需要整形用的电阻，周边的元件离这种晶振要注意什么？晶振外壳是否需要接地，晶振如果采用某些设计(单晶体方案)，如clk_out外接电容接到其它的IC，设计的时候要注意哪些点？特别是一串接的电容或是电阻的分支电路如何摆放？
如果还考虑到板子的发热情况，又是一堆东西，有些情况下晶振的温漂是否考虑？我看到过一个FPGA的设计，对晶振要求特别高，关键是ppm的控制有些变态了。
条件多了，有些东西也跟着变的。
这些都没考虑过插件机的器件间距的考虑的。你一考虑上，情况又有些变化的。
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