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这种芯片中间的那一对宽引脚有什么特殊的用意吗？？

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楼主
通宵敲代码|  楼主 | 2014-2-1 11:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
引脚, 芯片, 器件, AC, EMI
看下图，我有几种猜测，感觉都有理，请专家们给分析分析。

1、加固作用，为了更好的固定在焊盘上。
2、内部结构需要，如为了屏蔽EMI等。
3、功率型器件的需要，如为了提高额定电流值。
4、解决散热问题，同样是功率型器件的专利。
5、企业的特殊标志，设计师不差钱。


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沙发
i55| | 2014-2-1 11:57 | 只看该作者
只有4是对的，3貌似也有道理但是可以多个引脚输出没必要出特殊封装增加成本。

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板凳
通宵敲代码|  楼主 | 2014-2-1 12:00 | 只看该作者
i55 发表于 2014-2-1 11:57
只有4是对的，3貌似也有道理但是可以多个引脚输出没必要出特殊封装增加成本。 ...

恩，有理，特殊封装者的没多大必要。

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地板
江枫渔火| | 2014-2-2 08:54 | 只看该作者
没有想过这事，应该是散热作用。

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5楼
通宵敲代码|  楼主 | 2014-2-2 08:58 | 只看该作者
江枫渔火 发表于 2014-2-2 08:54
没有想过这事，应该是散热作用。

感觉我上面列的几条都有可能，所以想听听专家的意见。

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6楼
江枫渔火| | 2014-2-3 11:34 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2014-2-2 08:58
感觉我上面列的几条都有可能，所以想听听专家的意见。

其他几条感觉是比较牵强。说也说得过去。

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7楼
chunyang| | 2014-2-3 19:59 | 只看该作者
散热，仅仅是散热。

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8楼
rener| | 2014-2-4 07:53 | 只看该作者
仅仅是散热而已，这个芯片更夸张

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9楼
dirtwillfly| | 2014-2-5 14:53 | 只看该作者
只见过第4这种作用，其他作用的没见过

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10楼
通宵敲代码|  楼主 | 2014-2-5 18:58 | 只看该作者
chunyang 发表于 2014-2-3 19:59
散热，仅仅是散热。

不至于这么简单吧，感觉有点浪费啊。

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11楼
chunyang| | 2014-2-6 00:13 | 只看该作者
通宵敲代码 发表于 2014-2-5 18:58
不至于这么简单吧，感觉有点浪费啊。

怎么叫“浪费”，这种封装比那种带整面散热片的TO类封装或是底部带大面积金属焊盘的封装可便宜多了，只是能承受的功率比较有限，在需求与成本之间做了点均衡而已。

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12楼
esidarap| | 2014-2-10 10:04 | 只看该作者
这个好，自由度高啊，可以上面加散热，也可以下面加散热！

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13楼
通宵敲代码|  楼主 | 2014-2-10 13:36 | 只看该作者
esidarap 发表于 2014-2-10 10:04
这个好，自由度高啊，可以上面加散热，也可以下面加散热！

下面加散热片？？

不会影响焊接吗？？

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14楼
esidarap| | 2014-2-11 14:08 | 只看该作者
下面可以用板子上面的铜皮，上面需要另加个散热

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15楼
通宵敲代码|  楼主 | 2014-2-11 19:48 | 只看该作者
esidarap 发表于 2014-2-11 14:08
下面可以用板子上面的铜皮，上面需要另加个散热

这倒可以，不过得注意EMI。

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