做单面线路板覆铜层是顶层还是底层,

发表于 2008-1-9 08:34

做单面线路板覆铜层是顶层还是底层,
搞不清一些概念,PROTEL中覆铜层是从上透视过去,还是我直接面对覆铜层,从上透视过去的话做出来好做

但就怕拿去加工,他们搞错层面做了相反的来

发表于 2008-1-9 08:45

应该是底层，也就是从元件上方看过去透视，否则无法焊接，除非特殊设计。

发表于 2008-1-9 17:50

发表于 2008-1-9 20:14

发表于 2008-1-10 07:50

不是镜像的问题？
而是以前都是手绘的,未用过软件

发表于 2008-1-10 13:48

应该是底层覆铜吧
插元件的那面是顶层

发表于 2008-1-10 16:05

你就画底层吧，这层是透视过去的。画顶层也应该行，反正是要出GERBER文件做光绘的嘛。

发表于 2008-1-11 20:17

就凭“而是以前都是手绘的,未用过软件”这段话——如果有点年纪的话——当然了如果现在还是学生又另当别论，呵呵

发表于 2008-1-12 07:51

楼上才是高人,分析得这么仔细,

发表于 2008-1-12 11:28

２楼说的对，如果是直插，做单面板一般是底层覆铜．．．

发表于 2008-1-15 09:24

还有一个问题,线路板的固定罗丝孔作在哪一层,线路板的尺寸作在哪一层,,谢谢了

如果是直插元件