[PCB] 请教,焊盘旁边打这些小孔是什么意思?

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 楼主| perry_peng 发表于 2014-2-19 10:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 perry_peng 于 2014-3-10 08:51 编辑

汽车零件上的板子。
正面

背面
kz_zank 发表于 2014-2-19 10:16 | 显示全部楼层
这块是电源网络吧,通常为了提高过流能力会加很多过孔然后顶底层铺铜,保证顶底层相同网络连接更可靠
 楼主| perry_peng 发表于 2014-2-19 10:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 perry_peng 于 2014-3-10 08:47 编辑
kz_zank 发表于 2014-2-19 10:16
这块是电源网络吧,通常为了提高过流能力会加很多过孔然后顶底层铺铜,保证顶底层相同网络连接更可靠 ...


确实是有电源部分,这块板上有个MCU控制着马达。还有各种信号线也有这些孔,像CAN,LIN。下面粗线就是马达供电线。没有被焊的元件是EMC filter。
 楼主| perry_peng 发表于 2014-2-19 12:11 | 显示全部楼层
tianxia007 发表于 2014-2-19 10:21
据我了解是加强导电,散热及增加铜皮和基板之间的拉力,防止焊接时铜皮脱落。

不知道对不对,楼下补充。:h ...

有点像,焊盘大点的都有一排这样的小孔。
fendou_0727 发表于 2014-2-19 12:36 | 显示全部楼层
增加电流的导通率,散热效果更好
丁弋宇 发表于 2014-2-19 16:11 | 显示全部楼层
ls正解,我就不废话了
alexhong1986 发表于 2014-2-19 16:19 | 显示全部楼层
学习了!
永不停止 发表于 2014-2-19 16:43 | 显示全部楼层
就是个连接作用吧 散热?
elec921 发表于 2014-2-19 17:01 | 显示全部楼层
简单
这种画法:
1阻抗方面:降低阻抗
2过电流能力方面:增强过电流能力
3机械受力方面:更强
4散热方面:增强散热

这个图上主要用到了 1  2  
haitun1895 发表于 2014-2-19 20:57 | 显示全部楼层
楼主做汽车电子的?
zys5950 发表于 2014-2-19 22:30 | 显示全部楼层
上上楼正解
zzg9094 发表于 2014-2-20 08:00 | 显示全部楼层
再补充一点!增大接地面积!降低系统本身产生的电磁干扰!
 楼主| perry_peng 发表于 2014-2-20 10:35 | 显示全部楼层
haitun1895 发表于 2014-2-19 20:57
楼主做汽车电子的?

没错,是benz汽车上的某个部件。
 楼主| perry_peng 发表于 2014-2-20 11:05 | 显示全部楼层
结贴!本人不是专业做电子的,因为这两天拿到个样品,拆开看到PCB有点不解才来这里问各位大侠。
y957104 发表于 2014-2-24 22:44 | 显示全部楼层
就是个两地线层的导通,增加电流通过哈。
bbslhb 发表于 2014-2-25 16:37 | 显示全部楼层
如果不加小孔,顶层底层之间的铺铜就形成了两大块极板,得打过孔。
via和pad的泪滴焊才是起加强筋的作用。
zhangfei1987 发表于 2014-2-25 17:05 | 显示全部楼层
了解了
Fredzou 发表于 2014-3-3 17:53 | 显示全部楼层
降低阻抗,增强过电流能力,增强机械受力,增强散热
沈伟平1 发表于 2014-3-3 19:08 | 显示全部楼层
還有測試點呢:lol
hua2999 发表于 2014-3-8 15:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 hua2999 于 2014-3-8 15:35 编辑

pin脚周围的via功能
1.增加内层导通性(大电流)
2.散热(大功率)
3.作为辅助孔 滤除噪音 (高速信号 )
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