求助，2012版本的KL25与2013版本的有什么升级之处（已解决）

发表于 2014-2-19 10:43

本帖最后由 FSL_TICS_A 于 2014-3-4 16:29 编辑

去年买了一块FRDM的kl25核心板，今年很幸运被21IC抽中，免费赠送最新的FRDMKL25，虽然手持两块开发板，但是有点淡淡的小忧伤，这两块板子很显然有些变化，而且变化很明显，但是究竟做出去哪些升级之处呢？疑惑啊，求帮助啊，，，谢谢啦

发表于 2014-2-19 13:17

具体你可以查看他们原理图的区别：
2012对应的原理图是D版本：http://www.freescale.com/zh-Hans ... b=Design_Tools_Tab#
2013对应的原理图是E版本：http://www.freescale.com/zh-Hans ... b=Design_Tools_Tab#
对于代码啥的，其实是一样用的，没有关系。

发表于 2014-2-19 13:41

谢谢

发表于 2014-3-3 15:14

同意2#楼看法，硬件改动不大。
另外KL25的例程包：KL25-SC的Rev版本自去年至今更新过好几次了。
现在已经更新到Rev10，如果楼主想了解每次更新内容可以在压缩包下的readme中查看。

发表于 2014-3-4 09:19

好的

发表于 2014-3-4 16:28

偏爱番茄酱发表于 2014-3-4 09:19
好的

楼主你好，非常感谢你对我们的支持~~
如果问题已经得到解决，请参考以下结贴方法：
1、首先在网页的右侧有“我要结贴”，点击进入，界面如下所示：
2、在分数处给分，把相应的分给掉。可以给一个人，也可以给多个人。
3、点击左上角的结贴给分。
这样就把一个贴给结了

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