客户用我司的灯珠芯片晶元45mil.客户装成品点亮电流为420mA,成品为七串1BIN,板子的温度在60°,所用的板子厚度为1.5mm,现在客户装成成品点亮10小时,出现颜色偏差,分析为芯片的四周和芯片发光面那一层的混粉胶变黑,其它周围的胶水为正常,芯片周边的银胶有轻微的变灰色,剥开芯片底部的银胶和芯片四周的银胶有颜色变化,(荧光粉颜色无变化,可排除荧光粉和客户成品温度对产品的影响)上图各位
这个是我看过最好的案列,一直 在其他论坛上一直没有解决,我就拿过来给大家分析下,大家会觉得是什么原因导致的
|