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MWC 2014 展会期间，美国半导体公司博通发布了最新的移动设备专用的收发芯片 Broadcom BCM4354。博通介绍称，BCM4354 是全球首款支持 Wi-Fii 802.11ac 的双发射双接收芯片，Wi-Fi 802.11ac 即 5G Wi-Fi（第五代Wi-Fi技术），据称该芯片可提供更快、更稳定、续航时间更长的移动体验。
本次世界移动通信大会期间，大多数芯片厂商都推出了自家 64 位集成 LTE 调制解调器的芯片，而博通选择一个稍微不同的方向发展，通过推动 5G Wi-Fi 手机业务扩展自家在智能手机领域市场份额。
一直以来，在正常 802.11 Wi-Fi 连接的情况下，由于热点连接过多或者墙壁阻挡信号不好，很多用户很难享受到稳定网络体验。而博通声称，他们的芯片正好提供了一个全新的解决方案，在网络条件成熟的环境下，可体验更快的视频和音乐下载。
BCM4354 采用了 2x2 MIMO 双发射双接收技术，相比目前市面上单发射单接收的芯片吞吐量倍增，整体带宽性能提升十分明显，其中能效提高 25%，Wi-Fi 无线网络覆盖范围内接收能力提到 30%。
博通表示，BCM4354 利用传输波束成形（TXBF）技术在网络拥挤的环境中提高性能。峰值情况下，BCM4354 提供的最高下行速度可达 867Mbps，相当于此前 433Mbps 的两倍之多。另外，BCM4354 还集成了低功耗蓝牙 4.1 和 FM 射频，内置 A4WP Rezence 无线充电接收器等。
由于 BCM4354 芯片一直以接订单的方式集成生产，博通并没有透露客户中具体有哪一家公司已经采用。有推测认为，此前博通 2x2 MIMO 技术已经在苹果 iPad Air 中得以采用，预计下一代 苹果 iPhon、iPad 和 Mac 系列电脑产品中
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