培训的课程表可以查看地址：
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有什么问题可以咨询QQ：99218810
所使用的设计软件： Cadence Allegro、 PADS（PowerPCB）、DXP、Protel、Mentor、Altium Designer
设计能力： 各类ARM核心板；
各类DSP核心板；
各类PowerPC核心板；
各类FPGA核心板；
各类工业控制采集控制板；
各类视频监控及信号处理控制板。 高速高密PCB设计 高速背板设计 工控板和测试板 盲孔和埋孔设计 最高设计层数：18层
最大PIN数目：22000+
最大连接数：12000+
最小线宽：3.5mil
最小线间距：3.5mil
Minimum via hole size ：8mil(4mil激光孔)
一块PCB板最多BGA数目：30
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm
最大BGA PIN数：1759
最高速信号：10 GHz differential signal
PCB Layout设计项目涉及产品涵盖领域：
高速通信板卡：PCI、PCIE、CPCI、VPX、光通信、显示卡
主板&服务器：电脑主板、交换机、服务器、高速存储、SSD、仪器开发
工控医疗：医疗成像、医疗检测、高速采样、射频雷达、卫星成像、高压电机控制、智能抄表
智能监控：视频交通、网络摄像、视频解码、安防监控、无线通信、视频会议、可视电话、会议电视
消费电子：MID平板、手持设备PAD、智能手机、车载PAD、TV、DVD 移动电源板
IC验证&开发板：CPU验证、单功能芯片验证、开发板。
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