赛普拉斯代工厂解决方案因其高良率SONOS工艺技术而被选用,在超大尺寸晶圆切片的“拼接”方面拥有专门技术
赛普拉斯半导体公司日前宣布,L-3通讯公司(纽交所代号:LLL)的子公司--L-3辛辛那提电子(L-3 CE)公司—已选择其作为读出集成电路(ROIC)的供应链合作伙伴。L-3 CE将采用赛普拉斯在明尼苏达州布鲁明顿市的“赛普拉斯芯片代工解决方案”中独有的工艺技术生产最新的ROIC,用于带冷却的红外探测器。L-3 CE 选择赛普拉斯是因为其具有显著改善大尺寸ROIC裸片器件良率的潜能。详情请点击:http://www.cypress.com/go/foundry
这些ROIC将采用赛普拉斯的S8™混合信号130纳米基于闪存的SONOS工艺技术进行制造。SONOS可兼容标准的CMOS技术并具有多种优势,包括极高的耐用性和低功耗。
由于红外传感器ROIC的裸片尺寸很大,L-3 CE一直在寻求低缺陷高良率的生产合作伙伴。L-3还希望合作伙伴具有“拼接”方面的成功经验, 或者具有处理超过常规晶圆片分档器处理范围的大尺寸切片的能力。赛普拉斯将其130纳米混合信号前端工艺与用于精确“拼接”的90纳米铝后端产线工艺低缺陷密度和设计规范相结合,满足了这些要求。 |